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封装工艺工程师

沛顿科技(深圳)有限公司

  • 公司规模:1000-5000人
  • 公司性质:外资(欧美)
  • 公司行业:电子技术/半导体/集成电路

职位信息

  • 发布日期:2020-09-25
  • 工作地点:深圳-福田区
  • 招聘人数:2人
  • 工作经验:2年经验
  • 学历要求:本科
  • 语言要求:英语熟练
  • 职位月薪:1-1.5万/月
  • 职位类别:产品工艺/制程工程师  半导体工艺工程师

职位描述

岗位职责:

1. 依据产品要求制订封装工艺;
2. 分析处理生产异常状况;
3.  改进封装工艺提高合格率和产能,降低成本;

任职资格:

1.  电子、机械相关专业本科毕业;
2.  具有相关设备管理与维护,工程分析与报告等基本技能;
- 熟悉SPC/DOE工程分析工具,对制造工艺控制系统具有一定经验;
- 2年以上相关电子产品行业工作经验,有半导体封装厂BGA经验优先;

公司介绍

公司名称:沛顿科技(深圳)有限公司(国企)
成立年份:2004年7月2日
背景:深圳长城开发科技股份有限公司(股票代码:000021)的全资子公司
           国有企业,国家高新技术企业,深圳市工业百强企业。
业务内容:目前是国内***的高端存储芯片封装测试内资企业,主要从事高端存储芯片(DRAM、LPDDR、NAND FLASH等)封装和测试服务,并提供存储芯片封装到模组组装一站式服务。合肥沛顿存储科技有限公司于2020年10月30日成立,注册资本30.6亿元,占地约178亩,主要从事集成电路封装测试及模组制造业务。
企业愿景:沛顿科技秉承 “尊重、沟通、执行、进取”的价值观,以“卓越品质,用心造芯”的理念,配合国内客户打造中国完整的集成电路产业链,成为国内***的芯片封装测试企业是我们一直追求的愿景!

联系方式

  • 公司地址:深圳市福田区彩田路7006号沛顿科技(深圳)有限公司(市中级法院对面) (邮编:518035)