深圳招聘

1.Die Saw/Wire Bond/Die Attach/Molding等芯片封装工艺的管理、改善

2.分析不良产品的质量问题，提高产品良率

3.给产线操作员和技术员进行培训并考核

4.更新工艺相关文件

5.新项目、新产品导入 

深圳赛意法微电子有限公司（STS）成立于1994年，是一家专业从事半导体集成电路封装测试的大型中外合资企业。作为原国家计委批准立项的“深港超大规模集成电路项目”一期工程，赛意法是我国于上世纪九十年代初首批引进的国家重点高科技项目，是中国***的集成电路封装测试工厂之一，也是目前世界上拥有最先进技术和设备的集成电路生产工厂之一。由深圳赛格高技术投资股份有限公司 （简称“赛高”， 属深圳赛格集团旗下,占40%股份）与意法半导体集团公司（全球半导体行业排名前十的著名大型跨国公司，世界***大专业模拟芯片和电源转换芯片制造商，世界***大工业半导体供应商，且在分立器件、手机相机模块和车用集成电路领域居世界前列，占股60%）合资创办，专业从事集成电路芯片的封装、测试等后工序加工及后工序技术研发等业务，拥有世界上高端先进的实验室，是目前意法半导体集团内质量***、 产量***、生产效率***的封装测试工厂。在意法半导体集团全球5个同类工厂中“中国制造”代表着***产品的含义，实际上赛意法一家工厂已承担了意法集团54％的封装测试产出量。2017-2018年连续2年中有2个新项目得了ST CEO 奖。
赛意法位于深圳市福田保税区，累计投资总额已超过9亿美元, 现有约5,000名员工。公司提供具有竞争力的薪酬福利待遇，以及良好的工作环境和职业发展平台。