封装-焊线工程师/技术员
深圳市正宇兴电子有限公司
- 公司规模:50-150人
- 公司性质:民营公司
- 公司行业:电子技术/半导体/集成电路
职位信息
- 发布日期:2019-10-18
- 工作地点:深圳-南山区
- 招聘人数:2人
- 工作经验:3-4年经验
- 学历要求:大专
- 职位月薪:6-8千/月
- 职位类别:半导体技术 工艺工程师
职位描述
岗位职责:
1、负责焊线设备的调试维修,故障排除,定期的维护保养。
2、负责生产改机,工程样品的生产。
3、负责焊线工艺改善、新焊线工艺开发、分析处理产线异常、解决焊线品质问题,确保产品的可靠性;
4、负责对产线作业员的基础技能培训。
岗位要求:
1、3年以上焊线设备维修及维护经验,特别熟悉KS焊线设备维修。
2、WB焊线机的工艺参数的调试,熟悉金线工艺。
3、有MESM和光学芯片封装经验者优先!
其他要求说明:
1、需要接受白班/夜班倒班,服从车间、班组管理。
2、公司提供免费酒店式公寓住宿。
3、有上进心,公司提供晋升渠道和提升空间。
公司介绍
深圳市正宇兴电子有限公司隶属于“环宇企业”集团,是中国电子科技集团第十三所理事单位。公司于2013年成立,主要业务分两部分:一部分为军品集成电路裸芯片的封装与测试;另一部分为民品半导体裸芯片的封装与测试。公司对外承接晶圆测试、晶圆减薄、晶圆划片、晶粒装盘等业务,现拥有6寸、8寸、12寸的晶圆加工生产能力和封装测试生产能力。
公司主要产品:鼠标IC、sensor各类传感器、mems等各类硅麦,压力传感器、光通讯传感器、陶瓷电路及非常规PCB集成电路的封装与测试。
公司主要产品:鼠标IC、sensor各类传感器、mems等各类硅麦,压力传感器、光通讯传感器、陶瓷电路及非常规PCB集成电路的封装与测试。
联系方式
- 公司地址:地址:span大磡杨门工业区20号6楼