深圳招聘

岗位职责：

1、负责划片、粘片、焊线（Die saw,Die bond,Wire bond）工序工艺标准的建立及维护

 ①工艺标准的建立、维护及执行情况的监督；

 ②工程能力的制定，BOM文件按照工程能力进行审核，不满足的告知客户风险；

 ③依据工艺运行过程情况，及时调整、验证优化现行工艺标准。

2、负责新材料、新工艺的验证导入

  ① 新封装主材（引线框架、焊料、焊线、点胶）的验证，进行PCN变更；

  ② 新耗材的（划片刀、吸嘴、顶针、劈刀、点胶头等）的验证，进行PCN变更；

  ③ 新工艺（超薄芯片划片，上芯、焊线等）的验证。

3、负责划片、粘片、焊线（Die saw,Die bond,Wire bond）工艺、材料有关的异常分析、确认，有效措施的制定及培训

对封装异常发生的过程原因进行分析，完成分析报告，根据分析报告确认预防措施：

① 针对人为因素及调机因素制定OPL培训教材，并安排进行针对性培训；

② 针对工艺、机台评估不当重新评估，修订工艺文件。

4、前工序易损件寿命的制订，寿命异常时分析、改进

① 制定划片刀、切膜刀、顶针、吸嘴、压模头、劈刀、切刀、导线管等易损件的寿命管理文件并监督执行。

5、负责前工序持续改善的推进

对工序的制程良率进行分析，从工艺、流程方面进行良率的持续提升。

深圳市正宇兴电子有限公司隶属于“环宇企业”集团，是中国电子科技集团第十三所理事单位。公司于2013年成立，主要业务分两部分：一部分为军品集成电路裸芯片的封装与测试；另一部分为民品半导体裸芯片的封装与测试。公司对外承接晶圆测试、晶圆减薄、晶圆划片、晶粒装盘等业务，现拥有6寸、8寸、12寸的晶圆加工生产能力和封装测试生产能力。
公司主要产品：鼠标IC、sensor各类传感器、mems等各类硅麦，压力传感器、光通讯传感器、陶瓷电路及非常规PCB集成电路的封装与测试。