嵌入式硬件工程师
深圳市开普伦斯科技有限公司
- 公司规模:50-150人
- 公司性质:外企代表处
- 公司行业:电子技术/半导体/集成电路
职位信息
- 发布日期:2019-11-08
- 工作地点:深圳-宝安区
- 招聘人数:2人
- 工作经验:1年经验
- 学历要求:大专
- 职位月薪:0.8-1万/月
- 职位类别:嵌入式硬件开发(主板机…) 硬件工程师
职位描述
1.负责产品硬件部分设计,包括元器件选型、原理图设计、PCB 设计、BOM 表编制、生产导入等;
2.能够根据产品定义制定硬件方案;
3.负责跟进、调试产品安规认证事项; 4.配合团队完成产品的研发、打样、测试及量产。
任职要求:
1.具备扎实的数电、模电知识,熟悉各大厂商芯片的选型;
2.熟练使用 OrCAD、Allegro 软件,有良好的原理图绘制及 PCB 布局习惯;
3.有市电电压产品硬件电路设计经验;
4.了解 IoT 技术原理,熟悉主流 IoT 芯片方案;
5.动手能力及分析能力强,能够独立调试 PCB 及手工焊接各种常见封装芯片;
6.有一定的 EMC 基础,能够根据测试结果对电路进行优化;
7.具备良好的学习能力及沟通能力,有责任心。
职能类别:嵌入式硬件开发(主板机…)硬件工程师
关键字:硬件工程师
公司介绍
技术服务
联系方式
- 公司地址:深圳宝安区臣田工业区26栋2楼 (邮编:518000)