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硬件助理工程师

深圳市开普伦斯科技有限公司

  • 公司规模:50-150人
  • 公司性质:外企代表处
  • 公司行业:电子技术/半导体/集成电路

职位信息

  • 发布日期:2019-04-13
  • 工作地点:深圳-宝安区
  • 招聘人数:6人
  • 工作经验:1年经验
  • 学历要求:中技
  • 语言要求:不限
  • 职位月薪:4.5-6千/月
  • 职位类别:焊工  

职位描述

岗位职责

1、协助硬件工程师处理日常工作;

2、参与产品硬件方案论证;

3、负责公司产品硬件测试、研发文档整理、外包研发项目跟踪、硬件生产跟单与指导、现场施工指导等工作;

4、收集公司产品在应用中存在的问题,为硬件技术升级与改造提供支持。


任职资格

1、电子、通信、自动化等相关专业背景;

2、掌握模拟电路与高速数字电路基础理论知识;

3、具有优秀的技术钻研品质,较强的动手能力,在硬件设计、调试进度推进不畅时能独立、积极地钻研并有效推进;

4、积极主动、乐观,强烈的责任心,良好的沟通能力及团队协作精神。

职能类别: 焊工

关键字: 工程助理 焊工 手工贴板

公司介绍

技术服务

联系方式

  • 公司地址:深圳宝安区臣田工业区26栋2楼 (邮编:518000)