深圳招聘

1.设计IC封装方案，负责芯片封装的最优封装类型和最优尺寸大小的评估。

2.设计射频芯片SiP封装基板，根据layout 布线的需求建议最优化的chip形状， pad位置，ball位置。

3.独立完成芯片产品封装设计工作，包括封装选型、打线图设计、基板设计、结构设计，外形图设计等。

4.完成射频仿真，信号完整性仿真，电源完整性仿真，封装热仿真。

5.与substrate，PCB制造商和封装厂协作，优化封装设计，降低封装生产风险，分析协同解决制造过程中出现的问题，保证项目进度。

6.负责实验室MPW小量的open face快封，能手工焊板。

7.封装设计流程管理，Design rule定制，培训IC封装设计团队成员。

任职要求：

1.大学本科及以上学历，机械电子、材料、半导体、微电子、计算机相关专业；

2.有设计公司或封装厂3年以上的LGA、BGA、QFN封装工艺、封装设计相关经验；

3.能熟练使用Cadence, ADS, HFSS, AutoCAD等封装设计及仿真工具；

4.熟悉Wirebond、FlipChip 、BGA、LGA、WLCSP、PoP、SiP等先进封装技术；

5.有射频SIP基板设计经验者优先；

6.有射频仿真，信号完整性和电源完整性建模、分析、优化，以及热仿真分析等仿真分析者优先；

7.有实验室手工贴片，倒装，焊板经验者优先；

8.有团队合作经验或co-design经验者优先。

  纽瑞芯科技(NewRadio Tech)于2016年12月由海归集成电路专家联合创办，在北京、深圳、苏州等地均设有研发中心。公司专注于通讯芯片的核心技术研发及产业化，立足中国本土，致力于引领下一代无线通讯技术和定位系统发展。公司已有多项芯片核心设计经过验证，研发能力获得产业界认可。公司下设数字IC设计部，模拟IC设计部，射频IC设计部，系统设计部。 公司的目标是致力于通过持续技术创新，立足全球移动通信领域，打造一支引领下一代通讯标准的***科技团队；促进集成电路产业升级，为5G以及下一代通信技术提供具有国际竞争力的核心芯片产品；培养一流芯片研发人才，增强国内芯片设计实力；立足中国本土，推动全球下一代通信标准的制定与实现，成为国际一流的芯片公司。