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熟悉COB封装、贴片、打线技术等

深圳市正宇兴电子有限公司隶属于“环宇企业”集团，是中国电子科技集团第十三所理事单位。公司于2013年成立，主要业务分两部分：一部分为军品集成电路裸芯片的封装与测试；另一部分为民品半导体裸芯片的封装与测试。公司对外承接晶圆测试、晶圆减薄、晶圆划片、晶粒装盘等业务，现拥有6寸、8寸、12寸的晶圆加工生产能力和封装测试生产能力。
公司主要产品：鼠标IC、sensor各类传感器、mems等各类硅麦，压力传感器、光通讯传感器、陶瓷电路及非常规PCB集成电路的封装与测试。