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职位描述：
1、主要负责“封装IC”生产进度跟进协调，保证如期出货；
2、学历不限，工作认真仔细服从安排。有责任心、沟通协调能力强；
3、有封装IC行业同种工作经验2年以上，依据工作经验能力，弹性薪酬。 举报 分享

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