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职位描述：
一、 工作职责：
1、负责固体激光器（1064，532，355等纳秒和皮秒）等输出光路至扫描振镜/切割头的外光路传输设计、验证及定型；
2、负责现有精密切割设备的改进和完善，在生产产品的成本核算， 功能及可靠性方面的方案设计、验证及优化等；
3、关键元器件的国际国内同行业比对选型与性能可靠性验证；
4、在FPCB、 半导体行业应用中所用到的国际品牌激光器的选型、测试及应用等；
5、相关技术工艺文档等相关技术资料的编写与归档；
6、负责新激光光源引进及应用开发。
二、 任职要求：
1、熟悉半导体激光器、光纤激光器，有相关工作经验优先；
2、熟悉激光原理、激光技术，专业基础知识扎实，有比较强的动手能力；熟练使用示波器、光谱仪等相关仪器；
3、熟悉zemax光学设计软件；
4、熟悉机械设计软件，如CAD、PROE或者Solidworks；
5、激光技术或工程光学专业或理工科相关专业大学本科以上学历。 举报 分享

深圳泰德半导体装备有限公司隶属于深圳泰德激光科技有限公司。深圳泰德激光科技有限公司于2014年开始对半导体行业装备进行深入研究与积极探索，取得丰硕成果，于2016年12月1日正式成立深圳泰德半导体装备有限公司。深圳泰德半导体装备有限公司主要为半导体行业提供Laser Grooving、Laser Cutting、Laser Stealth dicing、Laser Drilling、Laser Marking、Plasma cleaning等工艺解决方案。