深圳招聘

职位描述：
主要职责 :
1. 根据需求编写开发文档及方案规范，条理明确，描述完整，思路清晰；
2. 根据设计需求、项目进度进行系统编程开发，承担一个子系统或项目的设计、开发、调试等工作；
3. 参与需求分析设计；
4. 有较强的团队协作意识和文字表述能力；
职位要求:
1. 计算机、电子信息技术、电气工程、自动化专业，本科或以上学历；
2. 精通VC/VC++，MFC编程，熟悉VS2008的编程环境，有较强的思维逻辑和创造力，能独立完成软硬结合的数据通信、应用开发；
3. 勤奋踏实，热衷于钻研技术，能承受工作压力，责任心强，工作态度积极，有良好的职业素养；
4. 有良好的沟通表达能力和编程开发习惯，能根据设计需求编写开发文档及优质代码，规范开发文件；
5、此岗位可接受应届毕业生。 举报 分享

    深圳市木森科技有限公司（木森科技）是一家研发制造精密激光切割加工装备和自动化设备的专业公司，2005年12月在深圳注册成立，现位于深圳市宝安区，是宝安区桃花源科技创新园的重点高新科技企业。
2006年，木森科技成功地研制出完全自主知识产权的，具有国际先进水平的微米量级精密激光模板切割机。该机加工精度≤3μm，重复加工精度≤1μm，经专家鉴定填补了我国微米量级加工技术的空白，将我国精密加工技术向前推进了十年。
      近年来，木森科技在政府大力的扶持下，与美国Newport公司合作，继续走自主创新的发展道路，在模板激光切割机的基础上又推陈出新出“线路板激光切割机”、“陶瓷激光切割机”、“玻璃激光切割机”、“绿光高速精密激光切割机”、“银浆激光蚀刻机” 、“电容式触摸屏切割机”等一系列精密加工的专业设备，在激光切割加工技术装备领域形成了专业技术性强、加工精度高、制程合理的独特风格，满足了国内外线路板、触摸屏、光伏和手持电子等行业的需求。
目前，木森科技已经拥有几十项微米量级技术发明专利和实用新型技术专利，且已通过了ISO9001质量管理体系认证，被评为***高新技术企业。
      木森科技在深圳、东莞、广州、北京、苏州、昆山、长沙和台湾都设立了售后技术服务机构，已经为用户提供了设备操作技术培训、操作示范和设备保养知识，并定期为用户设备进行了“体检”和保养，及时快捷地响应了用户随机的求助。
木森科技多年来以协办的身份支持由中国光学学会激光加工专业委员会和广东省光学会联合主办的亚洲国际激光应用技术论坛，并利用这个论坛与全国包括港澳台的各大院校和专业研究所建立了联合技术开发的合作关系；同时，木森科技也成为大专院校激光电子专业研究生的实习基地。
木森牌激光切割系列产品有七大优势特点：
1. 独特专利技术，国际先进水平
2. 微米量级移动工作平台
3. 光学识别定位系统
4. 电脑控制中文管理界面操作系统
5. 核心部件全部引进国外知名品牌
6. 实力强大的售后服务团队迅速提供培训和解决疑难问题
7. 为客户提供个性化的技术解决方案
      木森科技坚持走博采众长自主创新的道路，在小功率高精度激光切割加工领域以国际先进技术为标杆不断地努力进取，与时俱进地研发制造出更多实用有效的专业设备，更好地为客户提供优质的产品和满意的服务。