深圳招聘

职位描述：
1.本科以上学历，理工科专业，具有芯片封装行业5年以上品质管理经验，或IC设计公司2年以上品质保证经验。
2.熟悉上芯（Die Bond）、压焊（Wire Bond）的主要缺陷；eg: chipping、die crack、pad peeling、pad crater
3.熟练掌握IC封装产品FA分析方法，比如x-ray，sat，i/v test，leaser decapcrater，cross-section
4.精通塑封IC封装生产过程主要控制点及控制方法
5.对IC封装过程中产品出现的芯片分层、载体分层、焊点分层、冲线和交丝等异常，具备系统的改善方法及经验
6.熟悉塑封封装主要材料特性及使用规则（如塑封料、清模胶、润模胶等）；
7..具备较强的领导能力，熟悉ISO9000质量体系。

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 深圳市富满电子集团股份有限公司创立于2001年，于2017年7月5日在深交所正式挂牌上市，股票代码:300671，是一家从事高性能模拟及数模混合集成电路设计研发、封装、测试和销售的高新技术企业。目前拥有电源管理、LED驱动、MOSFET等涉及消费领域IC产品四百余种。我们坚持人才是公司的资产，是企业最宝贵的财富，是企业持续发展的动力。我们广纳良才，注重对各岗位的人才的培养，为员工提供广阔的发展平台，让员工实现个人价值。
我们相信在未来更具挑战性的高科技时代，富满电子持续以稳健之脚步，迈向成长的高峰，热情邀请有志之士加入！一经聘用，公司将提供具有竞争力的工资、福利，不定期组织公司活动、聚餐，提供住宿，让新进员工感受到富满大家庭的温暖。

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