深圳招聘

职位描述：
职位：硬件开发工程师

职位要求：
1.熟悉各类单片机系统的硬件电路设计，熟悉使用AD,有过4层及以上PCB设计经验；
2.熟悉各类通讯接口协议，IIC/SPI/SDIO/UART/CAN；
3.熟悉BUCK/BOOST电路原理，了解电源效率,能够独立设计DC-DC开关电路;
4.熟悉电子产品的PCB/FPC,SMT生产流程及测试，能够制定设计电路板的测试方案，对不良
品进行分析；
5.模数电基础知识扎实，有电路分析能力，较高的电路板焊接能力，能独立完成多层板的调试；
6.良好的沟通能力和团队协作能力，独立起草工程文件；
7.有智能硬件，可穿戴，低功耗相关从业经验者优先。

岗位职责：
1.原理图与PCB的设计以及元器件选型；
2.公司各项产品的硬件方案确定，EMI整改；
3.产品整机调试以及电气性能分析，并提出解决方案；
4.试产跟线，协助代工厂处理生产过程中出现的问题；
5.与客户沟通，与结构，软件等部门密切合作，确保产品达到要求 举报 分享

nexpaq is a modular IoT platform. Through modularity, anyone can customize the functions of their devices. Through our phonepaq, the world’s first modular smartphone case, and the batpaq, a standalone modular device, users can go modular anywhere from the familiarity of the smartphone to the comforts of home.

Since our launch on Kickstarter in April 2015, we have attracted attention throughout the world and outreached our goal by over 5x. Our three core offerings, the phonepaq, batpaq and Developer's Kit, are the first batch set out as the foundation of our modular IoT platform, with our goal to attract millions of brilliant minds to join us in designing modules that will allow users to create their own personal ecosystems and change the technology landscape as we know it.

作为一个模块化的IoT(物联网)平台，nexpaq推出了世界首款模块手机设备phonepaq与电池组batpaq， 用户可自行在phonepaq和batpaq上安装、拆卸各具功能的小模块，随心随意实现智能设备功能定制和扩展。以信息为核心，以模块为载体，nexpaq通过模块化设备将用户与云端相连，致力于让物联网更好地为人们的生活服务。