深圳招聘

?1、大专及以上文化程度，机械电子类相关专业毕业；

2、责任心强，拥有半导体封装行业四年以上工作经验；

3、熟悉ASMLotusR,IHawkxtreme、AB339；KS的Maxum焊线机设备者优先。

4、熟悉SOT系列、SOD、SOP系列、TSSOP8、DFN、QFN等的生产及控制；

5、有现场工作经验；有IC、半导体元器件封装制造业相关工作经验；

6、熟悉IC、元器件封装和制造工艺 ；

7、有责任感，具备协调能力和良好的团队合作精神及沟通能力，能够积极主动地工作。

专业要求：半导体物理、机电一体化相关专业

工作内容：

a、优化半导体封装的生产工艺流程，提高生产效率，确保生产稳定运行 ；

b、负责编制作业文件和现场实施 ；

c、负责对生产质量、效率的跟踪，产品良率的改善与提升，及时发现问题并提出改善 ；

d、培训和辅导一线员工的操作技能；

e、新产品、新工艺的封装技术的开发和评价 ；

f、负责对制造现场发生的异常情况进行及时的处置和技术支持；

g、负责新产品制造工艺导入，设计产品的工艺流程、过程参数及工艺方法，促进新产品工艺成熟稳定；

金誉半导体集团
      
       金誉半导体集团是集产、供、销和科、工、贸于一体的高新技术集团公司，下辖深圳市金誉半导体有限公司、深圳市天旺科技开发有限公司、深圳市迪浦电子有限公司、深圳市金誉供应链有限公司等多家子公司，分别在半导体研发、封装、测试、销售、技术支持，进出口报关物流、对外投资等领域独具优势。
       现为各个子公司诚招各类精英，共创无限事业。

       各公司详情可访问各公司网站。
       深圳市金誉半导体集团：**************
       深圳市金誉半导体有限公司：**************
       深圳市天旺科技开发有限公司：*************
       深圳市迪浦电子有限公司：**************
       深圳市金誉供应链有限公司：****************