深圳招聘

公司主要从事大规模集成电路先进封装设计、封装测试、半导体设备与材料等高端电子信息制造业。公司分别在深圳、无锡、合肥设立了全资子公司与分公司，为IC设计企业就近化提供集成电路测试服务，公司目前正在整合资源，以华宇电子为上市主体，努力向资本市场迈进。目前已实现年制造销售：20亿只集成电路块，半导体测试分选与编带机100台。自主开发完成了铜线工艺、PPF 工艺、3D 堆叠封装技术、多芯片MCM 封装技术、带散热片工艺、SIP多芯片封装技术、霍尔IC芯片及封装测试等科技研发攻关项目，各项工艺已达到国际先进行业集成电路封装测试的较高水平。产品已广泛应用于国内外知名家电或手机用户，如LG 电子、小米手机、SAMSUNG三星电子、TCL、长虹、海尔、华虹、三洋荣事达、美的MEDIA、台湾晶致半导体、韩国ABOV公司等。综合指标达到国内领先水平，部分指标达到国际先进水平。部份先进工艺填补了安徽省微电子芯片制造的空白，产品远销国内外。