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生产领班

苏州科阳光电科技有限公司

  • 公司规模:150-500人
  • 公司性质:合资(非欧美)
  • 公司行业:电子技术/半导体/集成电路

职位信息

  • 发布日期:2017-04-20
  • 工作地点:苏州-相城区
  • 招聘人数:10
  • 工作经验:一年以上
  • 学历要求:中专
  • 职位类别:生产主管/督导/领班/组长  

职位描述

职位描述:

1.完成主管指派相关工作,实现公司计划目标;
2.配合生管安排生产排程,并作跟催与微调;
3.透过管理手段,主动改善品质,提升制程良率、效率、达到最高有效产出;
4.负责组内人员、设备、方法、原物料、环境、工安等相关架构规划及实际管理与查核;
5.了解ISO文件管理系统并确实执行;
6.参与跨部门、跨制程专案研发(专案/研发);
7.持续教育组内作业人员并培训新进员工;
8.带领及辅导现埸人员进行团体性任务与活动;
9.串联前后段领班工作内容,明确一致的任务方向;
10.担任组内、外协调,沟通总负责人;
11.区分员工优劣,作合理鼓励及处理,以维持整组品质水平;
12.不时检查组内5S状况;
13.每月评核领班及作业员之考绩;
14.签核日常文件,异常工时,请购单,领料单及日常报表等。
15.中专以上或经公司认同&同等之文化背景;
16.具备电脑操作能力及处理相关质料、教材、报告的编辑整理;
17.掌握ISO14000、ISO9001、TS16949、AS9100……认证体系之基本内容;
18.具较强领导能力,良好的沟通能力、人际关系、部门间沟通;
19.有PCB/TSV/CSP/集成电路制造/半导体封装生产经验的优先。

公司介绍

苏州科阳光电科技有限公司是一家定位于半导体封装测试行业的高科技先进封装企业,由多家国内知名企业共同出资于2010年成立于江苏省苏州相城经济开发区。预期项目总投资额近10亿元(其中公司注册资本1.69亿元,一期总投资额2.6亿元)。
    公司的愿景是成为最受客户信赖和满意的半导体高端封装测试服务提供商。公司将以先进的(2.5D/3D)半导体封装技术向行业客户提供专业的芯片设计、封装和芯片测试等产品和服务,可广泛用于影像传感芯片、微机电系统(MEMS)、射频识别芯片(RFID)、LED器件、医疗电子器件、等领域的产品,代表着未来半导体先进封装技术的发展趋势,市场前景广阔、起点高、竞争力强,极具发展成长潜力。
公司自成立之日起,就以看齐世界级企业作为自我定位和标杆,并以与世界和中国优秀的IC产业链企业建立良好的战略合作伙伴关系为追求,共同构筑半导体先进封装行业生态链和谐共赢是我们始终坚持的发展宗旨。我们始终将客户、员工、股东、产业链的和谐发展作为持续追求的目标,以成就最受客户信赖和满意作为企业的愿景,秉承诚信、务实、团队、专注、超越的企业精神,朝着可持续性发展的战略目标迈进。
    人才是事业持续稳步向前、健康发展的根本,关系着企业的未来。公司正值快速发展时期,并立志成为中国乃至全球领先的半导体高端封装测试领导者,您的加盟不仅可以实现科阳半导体封装事业的辉煌,并且在快速成长中的企业中,您也将以此为荣,并获得比同龄人更多、更大的发展机会,有机会早日成就和实现自己的人生价值和理想。

联 系 人:苏小姐
招聘邮箱:vivian@speed-hz.com
公司网址:www.speed-hz.com

联系方式

  • Email:vivian@speed-hz.com
  • 公司地址:上班地址:漕湖工业坊方桥路568号