苏州招聘

1.Extensive technical knowledge of assigned functional area in Back End.
2.Good knowledge of supplier / customer process in preassembly area and how
performance affects success of the business.
3.On- the- job training to more junior colleagues.
4.Resolves preassembly problems both technical and business related.
5.Local and global communication skills to include documentation,
supporting, negotiating, presentation, team contribution, and training.
6.Performs all tasks and responsibilities of own duties to be referred to
as a specialist or expert on preassembly .
Job requirement:
1.4 years technical degree in an engineering discipline (Electrical,
Mechanical, Computer Science, Materials Engineering, Industrial Engineering
and other related areas).
2.DOE certification
3.Better has the knowledge with wafer MFG process
4.At least 2-3 years preassembly wafer dicing machine(DISCO/TSK)
maintenance experience.
5.Be familiar with wafer dicing parameter and machine function.
6.At least 3 years preassembly wafer dicing process control experience.

苏州斯尔特微电子有限公司成立于2008年12月，公司本着“服务至上，技术保证，成本降低，资源整合”的经营理念致力于半导体设备买卖，半导体设备备件、周边耗材销售，半导体设备维修改造以及封装代工等相关业务的发展。公司坐落于苏州高新区通安镇高新产业园内，总使用面积5000平方米，其中半导体行业标准化的10000级无尘室1000平方，设备维修区1000平方，设备仓库2000平方，办公区1000平方，拥有专业的半导体技术服务团队，提供专业、快捷的优质服务，同时提供封装代加工业务。

主要经营范围：
一、半导体设备买卖
涵盖前道晶圆设备，后道封装测试设备，外围附属设备等；特别是在DISCO/TSK切割机、研磨机，ESEC/ASM装片机，KNS/Shinkawa/ASM焊线机；我公司有着强有力的技术支持和售后服务团队，能够满足所出售设备安装调试、人员培训、客户方案解决。半导体设备备件主要以DISCO/KNS/ESEC/Shinkawa/ASM等设备的原厂备件、以及翻新和OEM备件为主，或者根据客户要求进行定制。
二、周边耗材销售
 可以提供刀片、磨轮、切割液（Diamoflow），劈刀，钢嘴等的销售。
三、半导体设备维修改造
DISCO/TSK/ADT 主轴（Spindle）维修；
切割机微孔陶瓷工作台表面研磨、更换陶瓷以及特殊尺寸定做；
设备PLC控制改造，软件控制部分改善；
减薄机陶瓷机械手定做；
清洗机二流体（2 Stream Nozzle）改造；
KNS设备铜线机改造。
四、切割划片、研磨减薄代工
公司有DISCO半自动、全自动切割机20余台专门提供切割代工服务，切割材料可以为硅片（Silicon Wafer）、PCB基板、玻璃、陶瓷、蓝宝石等；
我们可以根据客户的产品要求和材料进行系统的工艺条件测试，刀片选择，工艺改善等。
有DISCO全自动硅片减薄机（Grinding）4台，半自动减薄机3台提供硅片（Silicon Wafer）研磨减薄业务。
五、IC封装、LED封装代工
 公司拥有整条线的封装设备包括装片机(Die Bonder)、焊线机(Wire Bonder)等设备，可以为IC封装代工服务；
 LED封装代工我们有成熟的设备和工艺解决方案。

工作地址1：苏州高新区通安镇华金路225号科技产业园8号厂房
工作地址2：苏州科技城昆仑山路189号
工作地址3：盐城市高新区智能终端产业园3号厂房（盐芯微电子）
工作地址4：深圳宝安区沙井镇庄村二路2号

参加面试公交路线：
1、苏州火车站或汽车北站乘坐85路公交车到“华通花园四区”下车，向西走20米右转沿“石唐路”向北步行5分钟到“华金路”左转即到225号科技产业园；
2、石路乘坐442路或441路到“华通花园四区”下车，
3、木渎乘338路到“华通花园四区”下车，
4、319路、336路到“华通花园四区”下车

联系方式：18051106697、0512-69370370
公司邮箱：liyan@ssmc.com.cn