苏州招聘

岗位职责：
1.协助上级完成软件研发工作，参与制订并执行研发工作标准，建立研发规范，参与系
统的需求分析，完成架构设计、总体设计
2.SECS/GEM, HSMS, GEM300 等 SEMI 标准，能够独立进行自动化功能测试设计及
实现，半导体设备 SECS/GEM 规格文件撰写
3.负责半导体设备的运动控制软件开发工作，能够独立调试设备，开发硬件驱动库；根
据工艺要求，编写自动、半自动、手动功能等模块程序，根据客户或是工艺要求，维护开发
软件 GUI；
4.确定软件设计方案，根据项目进度要求你完成软件开发、调试
5.执行测试并分析总结测试数据，及时提交测试报告。对测试过程中发现的问题进行分
析和报告，对 BUG 原因进行分析定位，给出改进建议，并推进 BUG 解决
6.能够联合机械、工艺、电气工程师团队配合进行设备研发调试工作
7.测试过程中能积极对设计缺陷、风险提出建议，并完善测试覆盖率；
8.完成领导临时交办的其他任务
9.配合出厂设备进行售后出差，BUG 调试，设备软件维护工作
任职要求：
1. 本科及以上学历，3年及以上C#工作经验。
2. 有半导体设备、工业设备控制、电气自动化经验者优先考虑。
3.熟悉半导体机械手臂（Robot）调试软件的设计开发，硬件设备（伺服/步进电机）控制
4.熟练掌握上位机软件编写；熟悉使用各种通信协议,熟练掌握各种通信硬件；
5.了解SEMI标准，熟悉半导体SECS/GEM（200、300）协议，熟悉HSMS通信
6.1~3年或以上的半导体行业EAP实施经验，
7. 具有良好的沟通能力、责任心、敬业精神和团队合作精神，工作积极主动、认真仔细。
8. 能够接受短期出差。
职能类别：
C#开发工程师

江苏芯梦半导体设备有限公司致力于提供衬底制造、集成电路、先进封装等领域高端湿法制程装备及工艺的综合解决方案，主要产品包括全自动晶圆级ENEPIG化学镀设备、全自动单片清洗设备、全自动FOUP清洗设备、高深宽比TSV微盲孔填充设备等。

芯梦半导体成立以来高速发展，现有员工超过260人，其中技术研发人员80余人，2022年营收超过1亿元。芯梦半导体始终坚持创新引领，不断攻克创新产品技术，自主研发的国内首台全自动ENEPIG化学镀设备被评为苏锡常首台套重大装备，目前国内市场占有率第一；自主研发的全自动FOUP清洗设备成功打破国外垄断，并已进入国内一线半导体龙头企业应用。

芯梦半导体创始团队均为半导体装备领域从业十余年的骨干人才，并围绕公司联合创始人、首席科学家、中南大学微系统科学与工程系主任王福亮教授建立了多学科交叉、实力雄厚的技术研发团队。

芯梦高度重视知识产权保护，围绕主营产品已获得41项专利授权，包括发明专利11项、实用新型专利21项、外观设计专利9项、软著1项，并于2021年通过了知识产权贯标认证。

芯梦半导体累计获得了国家高新技术企业、江苏省双创人才企业、江苏省潜在独角兽企业、江苏省民营科技企业、江苏省三星级上云企业、苏州市瞪羚企业、姑苏创业领军人才企业、苏州市企业工程技术研究中心等多项荣誉资质。