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生产倒班技术员

宇芯(成都)集成电路封装测试有限公司

  • 公司规模:1000-5000人
  • 公司性质:外资(非欧美)
  • 公司行业:电子技术/半导体/集成电路

职位信息

  • 发布日期:2020-11-10
  • 工作地点:成都
  • 招聘人数:30人
  • 工作经验:无需经验
  • 学历要求:大专
  • 职位月薪:4-6千/月
  • 职位类别:半导体技术

职位描述

岗位职责:

1、负责生产设备调试,产品SETUP;

2、维护生产设备,解决生产线设备故障;

3、参与生产改进计划、项目;

岗位要求:

大专或本科学历,机械/电子/材料/计算机/电气等相关专业;能接受倒班工作制:

上班时间:三班两倒,上四休二

薪资福利:

1、综合工资:大专4100元起,本科4700元起(底薪+固定津贴+全勤奖+倒班津贴+综合工时加班工资+司龄津贴;额外安排的加班按:休息日2倍,法定假日3倍计算。)

2、年底双薪+ 年终奖金 + 年度调薪

3、五险一金:入职即购买五险一金和商业保险,

4、住宿 :六人间,配套设施齐全(空调、独立卫浴,24h热水)。

5、工作餐:提供工作餐津贴

6、礼金:节日物资、生日礼金、结婚贺金、生子礼金等

7、带薪假期:年假、病假、婚假、产假(陪产假)等

8、体检:免费入职体检

工作环境:穿防静电服,四季恒温,无尘环境

员工活动:多彩的文娱活动、体育活动、团建活动等,丰富业余生活。

晋升机会:为您提供足够的培训机会;内部晋升机会:多年来,许多优秀的操作员晋升为公司技术员骨干、培训、行政及管理人员。


职能类别:半导体技术

关键字:生产倒班技术

公司介绍

    UNISEM CHENGDU CO., LTD. 宇芯(成都)集成电路封装测试有限公司
    Unisem 集团成立于1989年,总部位于马来西亚首都吉隆坡,自1992年开始从事独立的IC封装和测试,目前可为客户提供Wafer Bumping、晶圆测试、IC封装与测试及相关辅助服务,拥有世界领先的半导体封装测试技术;现为马来西亚领先的芯片制造商,在马来西亚怡保、英国威尔士、中国成都、印尼巴淡、美国加州等地拥有生产制造工厂,员工总数达到8500人左右。
    2004年8月,UNISEM宣布将投资2.1亿美金在成都高新西区出口加工区西区新建其旗下现代化程度的半导体工厂,使其成为UNISEM在全球的旗舰企业---宇芯(成都)集成电路封装测试有限公司。宇芯(成都)将采用目前世界上最先进的、全新的设备和工艺生产BGA、SLP、TSSOP、SOIC等高端产品。宇芯(成都)现拥有一期工厂和二期工厂,三期工程即将开建,员工总数将达到4500-5600人。
     宇芯(成都)以团队精神、信赖、责任、主动、关爱为核心价值,并倾注极大的关注在员工福利、健康与安全上。我们把员工视为企业最有价值的资产,并为员工提供良好的培训,包括海外培训及广阔的发展空间。
     诚邀您加入宇芯大家庭,让我们与宇芯(成都)一同成长、共创辉煌、共享成功!
     公司提供优厚的薪资待遇:工资+补贴+年底十三薪+浮动奖金+年度调薪+入职即购五险一金+商业保险+结婚/生子/生日礼金+节假日礼品+带薪年假12天/年
     公司有员工食堂,提供住宿(6人间,带空调,独立卫浴,24h热水供应)
   
地 址:成都市高新区出口加工区西区科新路8号附2号
联 系 人:Human Resource
电子邮箱:oliveliu@unisemgroup.com
联系电话:028-68906288-1009

联系方式

  • Email:oliveliu@unisemgroup.com
  • 公司地址:成都市高新区出口加工区西区科新路8号附2号 (邮编:611731)