苏州招聘

职位描述：

1.负责封装YIELD、Quality，C/T等指标的持续改进
2.负责客户审核、产线审核以及问题改善
3.组织处理客户投诉并且制定有效的改善行动，落实完成8D报告
4.负责标准性工艺文件的制作以及系统性改善
5.负责新工艺、新材料的研究和导入
6.负责新设备的BUY-OFF
7.协调A-PD、A-EE、IT、QC确保生产中工艺条件的稳定可控
8.负责产品品质，工艺控制和成本控制等方面的持续改善
9.负责完成其它被授予的相关项目任务
10.组织实施工程批产品加工，完成认证性报告
11.实施培训下属，提升团队综合能力

岗位要求：

1.具备资深的工程管理知识和经验，有半导体，集成电路的背景。
2.扎实的半导体相关工艺背景知识。
3.具有较强的英文书写和沟通能力。
4.熟练的Office软件和其它分析软件（如JMP数据分析统计软件等）的使用和DOE的方法。
5.具有较强的逻辑思维能力、数据分析能力和报告整合能力。
6.敏锐的质量、成本意识和较强的计划性和执行力
7.认同公司企业文化，具有较好的大局观、领导力、亲和力。
8.善于激励下属、处理各种人际关系；善于有效管理团队并超越目标。
9.有较强的责任心、事业心和自我管理能力。
10.具备良好的环境适应能力，能够承受较强的工作压力。
11.具备乐观、健康、积极向上的心里。
12.有很好的沟通，协调和团队领导力，具备创新意识。

工作地点：上海嘉定区安亭镇或苏州新区通安镇

苏州斯尔特微电子有限公司成立于2008年12月，公司本着“服务至上，技术保证，成本降低，资源整合”的经营理念致力于半导体设备买卖，半导体设备备件、周边耗材销售，半导体设备维修改造以及封装代工等相关业务的发展。公司坐落于苏州高新区通安镇高新产业园内，总使用面积5000平方米，其中半导体行业标准化的10000级无尘室1000平方，设备维修区1000平方，设备仓库2000平方，办公区1000平方，拥有专业的半导体技术服务团队，提供专业、快捷的优质服务，同时提供封装代加工业务。

主要经营范围：
一、半导体设备买卖
涵盖前道晶圆设备，后道封装测试设备，外围附属设备等；特别是在DISCO/TSK切割机、研磨机，ESEC/ASM装片机，KNS/Shinkawa/ASM焊线机；我公司有着强有力的技术支持和售后服务团队，能够满足所出售设备安装调试、人员培训、客户方案解决。半导体设备备件主要以DISCO/KNS/ESEC/Shinkawa/ASM等设备的原厂备件、以及翻新和OEM备件为主，或者根据客户要求进行定制。
二、周边耗材销售
 可以提供刀片、磨轮、切割液（Diamoflow），劈刀，钢嘴等的销售。
三、半导体设备维修改造
DISCO/TSK/ADT 主轴（Spindle）维修；
切割机微孔陶瓷工作台表面研磨、更换陶瓷以及特殊尺寸定做；
设备PLC控制改造，软件控制部分改善；
减薄机陶瓷机械手定做；
清洗机二流体（2 Stream Nozzle）改造；
KNS设备铜线机改造。
四、切割划片、研磨减薄代工
公司有DISCO半自动、全自动切割机20余台专门提供切割代工服务，切割材料可以为硅片（Silicon Wafer）、PCB基板、玻璃、陶瓷、蓝宝石等；
我们可以根据客户的产品要求和材料进行系统的工艺条件测试，刀片选择，工艺改善等。
有DISCO全自动硅片减薄机（Grinding）4台，半自动减薄机3台提供硅片（Silicon Wafer）研磨减薄业务。
五、IC封装、LED封装代工
 公司拥有整条线的封装设备包括装片机(Die Bonder)、焊线机(Wire Bonder)等设备，可以为IC封装代工服务；
 LED封装代工我们有成熟的设备和工艺解决方案。

工作地址1：苏州高新区通安镇华金路225号科技产业园8号厂房
工作地址2：苏州科技城昆仑山路189号
工作地址3：盐城市高新区智能终端产业园3号厂房（盐芯微电子）
工作地址4：深圳宝安区沙井镇庄村二路2号

参加面试公交路线：
1、苏州火车站或汽车北站乘坐85路公交车到“华通花园四区”下车，向西走20米右转沿“石唐路”向北步行5分钟到“华金路”左转即到225号科技产业园；
2、石路乘坐442路或441路到“华通花园四区”下车，
3、木渎乘338路到“华通花园四区”下车，
4、319路、336路到“华通花园四区”下车

联系方式：18051106697、0512-69370370
公司邮箱：liyan@ssmc.com.cn