苏州招聘

职位描述：

*负责表面装贴站和封装后段（塑封，植球和切割）的新产品设计和引进，并对新产品的设计进行作业评估
*根据客户的要求设计和封装后道相关的新工艺和封装形式
*掌握后道工艺最新技术并确定本工艺改进的方案；对公司的后道发展方向提供指导
*执行设备和工艺技术基准并确定改进的区域
*编制概念, 准备详细说明和整理采购技术指标
*给制造和工程部门提供技术支持, 解决重要问题
*参与降低成本及减少周转时间的项目
*鉴别,评估和控制新生产工艺中存在的安全,健康和环境的隐患

岗位要求：

*本科及以上学历, 机械工程,材料,电子工程等相关专业；4年以上半导体封装经验；必须具有封装后段相关工作经验
*具有新产品设计和开发经验会重点考虑
*希望具有DOE 和其他统计分析方法的应用经验
*较强的逻辑思维能力和良好的描述问题的技巧, 能在压力下工作
*英文流利, 计算机熟练

智瑞达是全球领先的半导体后道制造服务供应商。继奇梦达2009年1月23日宣告破产后，苏州工厂已于2010年1月被中新苏州工业园区创业投资有限公司全额收购，并正式更名为智瑞达科技（苏州）有限公司和智瑞达电子（苏州）有限公司。
基于奇梦达时期的技术经验及行业特长所建立起来的现有设施，将支持我们转型成后道制造服务者, 为各类存储半导体及逻辑半导体公司提供后道制造服务。目前公司拥有员工超750人，颗粒和模组周产能可达10M和500K以上。依托奇梦达时期的专业技术和丰富经验，公司可提供存储和逻辑半导体的后道服务及电子制造服务。
我们拥有专业的科研及失效分析团队，以及配备的一流的精密仪器，确保产品品质达到客户标准。公司拥有完善的质量体制，现已通过了ISO /TS 16949, ISO-9001, ISO-14001等国际质量认证，此外，在职业安全方面获得了OHSAS18000认证。