上海招聘

职位描述：
1、bachelor or above，major in semiconductor/mechanical/material or related
2、minimum 3 years related working experience in assembly test or master
3、familiar with semiconductor product knowledge、semiconductor process knowledg/APQP FMEA knowledge
4、familiar with flipchip，LGA product is perfected
5、experience in package，process，material， development is prefered
6、skilled in flip chip attach or clip bond is prefered 举报 分享

本公司是一家日本独资企业，生产加工硬质合金切削工具，位于松江工业区新东部开发区。

本公司提供完善福利：公司缴纳6金、年3次奖金、免费提供工住宿、工作餐、体检、年度旅游、年夜饭等。每年4月份加薪（根据公司销售情况等）。