上海招聘

职位描述：
工作职责
Responsibility
◇　负责新封装产品整个项目及其工艺流程//设备的开发和认证
    Responsible for new package project/process/equipment development and qualification
◇　负责新封装项目或新工艺流程成本分析和总体控制
    Responsible for project budget analysis and overall control
◇　管理并协助项目团队按既定目标准时完成各个项目开发
    Manage and motivate engineers to achieve goals actively
◇　负责项目资源协调确保团队有效运作
    Manage and balance the resource to make sure project development with efficiency
◇　维护并持续改进团队项目系统化运作
    Continuous improvement on project system set up
岗位要求
Job Requirements
教育背景
Education Background
◇ 大学本科或硕士以上学历，半导体器件物理、机械设计、材料及相关专业；
    Bachelor or above, Major in Semiconductor/Mechanical/Material or related

工作经验
Working Experience
5年以上半导体封装行业经验 (硕士), or 八年以上(本科).
    Over 5 years semiconductor assembly/Test experience, or over 8 years semiconductor experience in bachelor.

培训经历
Training Experience
◇ 半导体产品培训 Semiconductor product knowledge
◇ 工艺流程培训 Semiconductor process knowledge
◇ APQP, FMEA培训 APQP,FMEA knowledge

专业技能
Specialized Skill
◇ 良好的英语，听、说、写能力 Fluent in oral and written English
◇ 较强的沟通和管理能力 Strong communication and project management skill

其他要求：
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本公司是一家日本独资企业，生产加工硬质合金切削工具，位于松江工业区新东部开发区。

本公司提供完善福利：公司缴纳6金、年3次奖金、免费提供工住宿、工作餐、体检、年度旅游、年夜饭等。每年4月份加薪（根据公司销售情况等）。