上海招聘

职位描述：
◇ 负责研发部门下属人员管理，对部门员工表现负责；
◇ 建立并完善公司的研发体系，对研发体系的执行情况负责；
◇ 制订公司的技术发展路径，对发展路径图的合理性负责；
◇ 负责公司新产品试验及认定有关材料，对新产品的试验的数量和时间负责；
◇ 制订产品的所有特性要求，包括顾客的特殊要求和产品的特殊特性；
◇ 开发新封装, 新产品、新制程，并按照 APQP 要求，做好各阶段的策划和评审工作，对研发经验的积
累记录负责；
◇ 评审顾客新产品工程图纸、工程规范并组织实施, 对评审结论负责；
◇ 向客户提供样品和资料，对样品的完成数量、质量和时间负责；
◇ 协助新产品的过程设计，对新产品的可制造性负责；
◇ 负责下属员工能力提升与绩效评定，协助下属制订目标。
岗位要求
Job Requirements
教育背景
Education Background
◇ 大学本科或硕士以上学历，半导体器件物理和机械设计、材料及相关专业；
工作经验
Working Experience
◇ 十年以上半导体封装或产品开发行业经验；至少 5 年以上研发部门管理经验;
◇ 精通半导体产品相关知识,
◇ 精通半导体封测的工艺流程.
专业技能
Specialized Skill
◇ 研发项目管理. ISO 9001:2000 knowledge and experience.
◇ 流利的英语表达能力.
其他要求：
Other Requirements
◇ 45 岁以下，男女不限； 举报 分享

本公司是一家日本独资企业，生产加工硬质合金切削工具，位于松江工业区新东部开发区。

本公司提供完善福利：公司缴纳6金、年3次奖金、免费提供工住宿、工作餐、体检、年度旅游、年夜饭等。每年4月份加薪（根据公司销售情况等）。