封装后段制程工程师
宏茂微电子(上海)有限公司
- 公司规模:500-1000人
- 公司性质:外资(非欧美)
- 公司行业:电子技术/半导体/集成电路
职位信息
- 发布日期:2015-03-25
- 工作地点:上海-青浦区
- 招聘人数:1
- 学历要求:本科
- 语言要求:英语熟练
- 职位月薪:面议
- 职位类别:工程/设备工程师
职位描述
1.工作经验(1年以上相关工作经验)
2.学历:理工类本科
3.工作内容
a.封装良率的维护
b.封装异常分析和处理
c.相关SPEC/FMEA等的维护
d.有Marking站工作经验者尤佳
4.人格特质(Personality):
善沟通, 细心, 适应力, 弹性, 抗压性
2.学历:理工类本科
3.工作内容
a.封装良率的维护
b.封装异常分析和处理
c.相关SPEC/FMEA等的维护
d.有Marking站工作经验者尤佳
4.人格特质(Personality):
善沟通, 细心, 适应力, 弹性, 抗压性
公司介绍
宏茂微电子(上海)有限公司于2002/6/7在上海青浦工业园区登记成立,注册资金人民币24.68亿元,现为紫光集团合资企业。公司业务专注范围为存储器芯片、微机电传感器芯片、指纹辨识芯片以及晶圆金凸块制程與LCD驱动芯片提供封装与测试服务。宏茂微电子与客户建立长期伙伴关系,以垂直整合作业,提供客户专业化、国际化的IC封装及测试代工服务,共创双盈的成果。
联系方式
- 公司地址:上海青浦工业园区崧泽大道9688号 (邮编:201700)