上海招聘

Job responsibility:
1.负责引线键合,黏晶和表贴元器件的工作
2.协助工程师进行产品测试工作 ；
3.实验室元器件的管理和采购；
4.实验室仪器设备的管理和维护；
5.熟练操作金线手邦机 (manual bonding)

Qualification:
1. 技校或大专以上电子专业毕业，具有电子技术方面基础知识；
2. 熟练使用计算机及实验室仪器，能够协助工程师进行产品测试工作 ；
3. 能够熟练焊接电路板，尤其是表贴元器件；负责引线键合和黏晶
4. 1年以上的实验室相关工作经验； 相关专业应届生也可。

德可半导体（昆山）有限公司， 成立于2007年9月，拥有多项技术专利，是一家中外合资的创业型高新技术企业。 公司产品利用射频核心技术， 服务于手机/对讲机业界及广大智能家居/穿戴消费者。
随着德可公司的发展，我们欢迎下列市场/销售方面的优秀专业人才加入我们，一起打造德可智能品牌 （微信公众号：KS_DKZN）， 实现多赢。