上海招聘

主要职责：
1、负责封装方案的设计：为公司的IC芯片提供封装设计方案、提供封装技术及成本的分析；
2、负责封装方案的实现：负责产品开发过程中封装职责的履行及流程的执行、推动；
3、负责封装工艺质量、产率的跟踪，对产品生产的异常情况进行及时的处置和技术支持；
4、负责编写封装工艺流程及规范，负责封装物料成本优化；
5、新产品、新工艺的封装技术的开发和评价。
职位要求：
1、本科及以上学历；微电子与机电类相关专业；
2、2年以上封装设计开发经验，最好有在封装工业界的工作经验；
3、熟练掌握Cadence APD 和AutoCAD或类似封装设计工具，具有hand-on 封装设计能力；
4、对封装结构、可靠性、散热性能有较深的了解。对封装发展趋势有一定的理解；
5、具有团队合作精神、责任感强、良好的表达和沟通能力；

上海集成电路研发中心组建于2002年，是面向全国集成电路企业、大学及研究所的开放的公共研发机构，2007年5月被国家发改委核准为“***集成电路研发中心”。
上海集成电路研发中心主要业务功能包括：通过先进工艺研发、验证和技术转移，为生产线提供技术支持和知识产权支撑；开展特色工艺模块开发，促进集成电路制造企业技术能力提升；通过自主研发，开展具有自主知识产权的集成电路产品设计；发挥产业辐射和服务功能，为集成电路设备和材料厂商提供产品评价和中试，为技术人员培养和实习提供基地。
现因业务发展需要，特邀请优秀人才加盟。研发中心将为合适的应聘者提供有竞争力的薪酬待遇和系统的职业发展培训，致力于在公司持续发展壮大中实现员工持续增值，为发展振兴我国集成电路产业共同努力奋斗！