上海招聘

职位描述:
(1) 能够根据原理图以及元件规格书完成器件封装制作；
(2) 结合结构设计图纸，网络表，负责硬件产品的的布局布板.
职位要求：
(1) 大专以上学历
(2）2-3年以上工作经验，熟悉candece allegro lauyout设计工具。有多层电路板设计经验。
(3）悉电子元件的基本知识和工作原理，对传输线理论，RF等方面的知识有一定了解，
(4）能对SI,PI,EMI,EMC进行有效地控制。
(5）有DDR/DDR2/DDR3设计经验为佳。
（6）熟悉pro-e .autocad等结构设计为佳。

此职位上班地点在江苏镇江，公司提供住宿。

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