封装工程师
苏州敏芯微电子技术有限公司
- 公司规模：少于50人
- 公司行业：电子技术/半导体/集成电路
职位信息
- 发布日期：2013-07-25
- 工作地点：苏州-工业园区
- 招聘人数：1
- 职位类别：其他
职位描述
一、职责范围
1、MEMS传感器封装方案、制程、工艺及材料的开发。
2、MEMS传感器封装小批量制作实现、批量量产导入及封装生产问题跟进和维护。
3、MEMS传感器测试方案设计。
4、不良分析，协助建立QC方案。
5、相关封装、测试设备定制和维护。
6、搜集市场和竞争对手信息，并进行相关产品分析。
7、协助市场，解决客户端关于封装的问题。
8、撰写相关文档。
二、职位要求
1、大学本科或本科以上
2、半导体封装领域工作经验，MEMS封装领域工作经验尤佳。
3、熟练使用各种办公软件；CAD软件；电路设计；layout软件；相关机械、数学分析软件。
4、物理基本功扎实，善于发现和分析问题，动手能力强。
5、具备一定机械设计和机加工知识，对设备和机械有兴趣。
6、具备一定的文献阅读和情报收集能力，可以使用数学和有限元分析工具。
7、具有一定的文档和专利撰写能力。
8、能够承受工作压力，具有良好的团队合作精神。
9、 勤于思考，乐于接受新知识。
1、MEMS传感器封装方案、制程、工艺及材料的开发。
2、MEMS传感器封装小批量制作实现、批量量产导入及封装生产问题跟进和维护。
3、MEMS传感器测试方案设计。
4、不良分析，协助建立QC方案。
5、相关封装、测试设备定制和维护。
6、搜集市场和竞争对手信息，并进行相关产品分析。
7、协助市场，解决客户端关于封装的问题。
8、撰写相关文档。
二、职位要求
1、大学本科或本科以上
2、半导体封装领域工作经验，MEMS封装领域工作经验尤佳。
3、熟练使用各种办公软件；CAD软件；电路设计；layout软件；相关机械、数学分析软件。
4、物理基本功扎实，善于发现和分析问题，动手能力强。
5、具备一定机械设计和机加工知识，对设备和机械有兴趣。
6、具备一定的文献阅读和情报收集能力，可以使用数学和有限元分析工具。
7、具有一定的文档和专利撰写能力。
8、能够承受工作压力，具有良好的团队合作精神。
9、 勤于思考，乐于接受新知识。
公司介绍
请浏览公司网页 www.memsensing.com