上海招聘

工作职责：
1.对设备日常的运行负责，确保设备的稳定运行。完成设备的相关OCAP、FMEA等文件系统完善和更新；
2.设备OEE的不断提升，提升设备的uptime，优化PM项目的执行；
3.设备性能的不断优化，能够对设备进行必要的优化，使设备发挥最佳能力；
4.对新进人员及设备技术人员进行培训；
5.cost down项目持续推行；
6.严格遵守相关保密协议

任职资格：
1.良好的沟通能力，具备很强的团队合作意识；
2.两年以上工作经验，具有Etch AMAT DPS或Mattson机台，相关经验优先；
3.具备良好的英语听说读写能力；
4.工作踏实、仔细、责任心强，有钻研精神。

    代工事业群（Foundry Business Group，简称FBG）是华润微电子旗下全面负责晶圆代工与掩模制造的业务单元。
晶圆代工服务基于8英寸与6英寸的生产线提供1.0-0.11μm的工艺制程，为客户提供广泛的晶圆制造技术，包括BCD、Mixed-Signal、HV CMOS、RFCMOS、e-NVM、BiCMOS、Logic、MOSFET、IGBT、SOI、MEMS、Bipolar等一系列特色工艺平台，同时也提供客制化工艺平台开发和设计服务。相关工艺主要针对国家新兴产业与市场需求进行重点布局，在电源管理、智慧照明、射频应用、汽车电子、智能消费电子、物联网、智能电网等领域为客户提供多样化的工艺平台解决方案。
    掩模业务拥有业界领先的激光和电子束等制版设备，可为客户提供Frame、IP Merge、OPC等专项服务，能提供普通掩模（Binary）、移相掩模（PSM）、灰阶掩模（Gray Mask）等先进的掩模产品，广泛用于IC、分立器件、MEMS、LED、Bumping等领域。
    代工事业群将秉承独立的代工模式，依托华润微电子开放式制造平台，研发新的工艺加工技术，增强产品制造与技术服务核心能力，打造高品质模拟功率半导体和智能传感器制造平台，帮助客户实现价值的***化。

公司联系人及地址：
无锡：唐***，电话：0510-88115339，邮箱：tangm@csmc.crmicro.com，地址：无锡市新洲路8号
无锡：杨***，电话：0510-81805760，邮箱：ymhr@ym.crmicro.com，地址：无锡市梁溪路14号