上海招聘

岗位职责：
1. 按照设计工程师队伍要求制订生产计划；
2. 与FAB厂、封装厂与测试中心制订工程日期，跟踪芯片后端生产进度，解决影响产品交付时间与质量的问题；
3. 组织工程样片封装测试以及量产产品的准备工作；
4. 协调完成芯片新产品量产导入，协调维护圆片、封装、测试厂的关系；
5. 负责产品良率的监控及改善，协调研发、封测厂等相关资源落实工艺改进；
6. 汇总新产品制造与现阶段制造能力差异,协作消除差异，确保按时完成订单；
7. 制定相应的降低后端生产成本的具体计划，改进芯片良率、成本、质量等；
8. 协助财务解决成本核算方面问题。

任职要求：
1、本科或以上学历，微电子、电子工程、物理等相关专业；
2、必须具备集成电路行业三年以上运营工程管理、生产管理协调和产品质量管理经验；
3、熟悉集成电路外协加工件的采购流程和成本构成；
4、具备良好的沟通分析能力和逻辑思维能力，细心负责；
5、强大的团队精神。

成都星芯微电子科技有限公司主营芯片开发和销售。