上海招聘

岗位职责：
1、根据产品的规划要求，确定器件的封装形式;
2、在晶圆设计阶段，参与产品开发，提供封装的要求及建议，实现设
计出来的晶圆具有封装的量产性:
3、制定产品的封装开发计划，按计划完成评估、开发、量产导入:
4、产品量产维护，封测厂量产过程中问题及事项的解决处理:
5、负麦产品封装的良率，全流程参与开发过程，确保封装良率符合产
品的要求:
6、产品在客户的封装问题处理及解决:
7、配合产品完成封装可靠性测试，根据可靠性测试计划完成封装相关
的测试及验证;
8、产品的封装规范文件建立、更新及维护:
9、协助完成新封装厂的导入

任职要求：
1、本科及以上学历，封装、材料、高分子、电子工程等理工类专业,2年以上半导体封装NPI/PE工作经验:
2、熟悉封装新产品导入流程，具备NPI异常处理能力
3、熟悉封装相关的国际标准，如JEDEC、AECQ等
4、熟悉LF/LGA/BGA/WLCSP等封装工艺，能独立设计DOE评估方案
5、了解封装可靠性测试、及其失效机理和FA方法
6、有基板设计/电路仿真/射频器件封装经验者优先

芯睿微电子（昆山）有限公司成立于2021年，总部位于江苏省昆山市，分别在北京、深圳、上海成立有分公司，专注于射频集成电路领域开展技术研究与产品开发，立志成为全球排名前列的半导体设计公司。

深圳、北京、上海分公司，地址分别是广东省深圳市南山区高新南九道99号A8音乐大厦，北京海淀区上地三街9号金隅嘉华大厦A座12楼，上海市浦东新区祖冲之路1500号百坚园17号。