上海招聘

岗位描述：

1、 模拟与数字后端主管，负责全芯片从netlist/schematic到GDSII的物理设计流程；

2、 负责芯片的Floorplan, 全芯片面积，布局的合理优化；

3、 负责芯片的静态时序分析、功耗压降分析及物理验证等；

4、 负责前端数字设计交互，实现前后端的设计收敛和优化；

5、 负责部分模拟模块的版图，并与设计工程师一起优化

职位要求：

1.     集成电路、电子相关专业本科及以上学历，8年以上版图设计相关工作经验。

1、 熟悉布局布线、物理验证、静态时序分析、寄生参数提取等物理设计流程；

2、 熟悉版图设计工具Virtuoso，Calibre，ICC等工具链。

3、 有高速及高精度模拟IC版图设计经验优先，

4、 学习能力强，有团队合作精神和独立解决问题的能力，善于沟通及协调工作。

1. 有带领团队或Start-up公司经验优先

聚栋半导体作为一家由业界资深专家创立的新兴半导体公司，公司以存储器为核心，致力于设计、研发和生产销售先进半导体闪存芯片、嵌入式闪存和其余各类型非易失存储器。核心团队来自存储器顶尖企业，具有多年存储器芯片的管理、制造、工艺、设计、市场和销售经验。我们专注开发核心技术，同时不断开拓市场。本公司为员工提供良好的职业发展空间与融洽的工作氛围，欢迎志同道合者与聚栋一起成长共赢。