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封测工程师

上海功成半导体科技有限公司

  • 公司规模:少于50人
  • 公司性质:民营公司
  • 公司行业:电子技术/半导体/集成电路

职位信息

  • 发布日期:2020-12-20
  • 工作地点:上海-嘉定区
  • 招聘人数:1人
  • 工作经验:1年经验
  • 学历要求:本科
  • 职位月薪:0.8-1万/月
  • 职位类别:封装研发工程师

职位描述

1.    负责新产品的封装设计,评估分析各种封装的可行性,从封装质量、产品性能和封装成本出发,为公司新产品设计有竞争力的封装方案。

2.    封测厂对接,跟进封测进程,封装厂供应能力评估,确保公司产品封测产能支持。

3.    配合器件研发及应用经理对新产品进行封装可靠性测试评估和数据整理。

4.    封装成品库存管理。

职位要求:

1.    微电子等相关专业背景,本科以上学历。

2.    3年半导体封装测试相关经验。有功率器件封装测试经验者优先。

3.    做事认真仔细,责任心强,良好的团队合作能力。


职能类别:封装研发工程师

公司介绍

上海功成半导体科技有限公司以市场需求为导向,技术创新驱动,致力于半导体功率器件的研发与产业化,为客户提供高效可靠的产品。

公司主要产品包括:40V~150V分立栅SGT,600V~800V超结功率MOSFET,600V~1200V沟槽栅场截止型IGBT。公司与国内领先的8英寸晶圆代工厂、封装测试代工厂紧密合作,具备完善的质量管理体系,确保产品的持续优质和稳定供货。

公司深耕消费电子、LED电源、5G通讯电源、新能源汽车电子等市场应用,与电源半导体应用公司展开紧密合作,为客户提供低损耗高可靠的功率器件产品。公司与中科院、复旦大学等高校研究所保持长期合作关系,持续加大研发投入,提升产品竞争力。

管理团队:来自中科院、复旦大学、上海工研院、台达电子及安捷伦的5位微电子及电力电子专业博士。

公司使命:持续推动半导体器件革新,提升能源利用效率。

公司愿景:成为优秀的半导体器件供应商。

联系方式

  • 公司地址:地址:span平城路1455号新微大厦B座