无锡 设备研发经理
上海克洛普半导体科技有限公司
- 公司规模:少于50人
- 公司性质:民营公司
- 公司行业:电子技术/半导体/集成电路
职位信息
- 发布日期:2020-12-16
- 工作地点:无锡-惠山区
- 招聘人数:1人
- 工作经验:3-4年经验
- 学历要求:大专
- 职位月薪:1.5-2.5万/月
- 职位类别:其他
职位描述
岗位职责:
1.设计开发(重点):负责晶圆搬运设备的机械结构/电气部分及外观相关设计及测试验证工作。
2.试制跟踪:负责产品在试制中的跟踪,质量分析,设计,验证及工艺改进与技术支持。
3.协助规范执行:协助组装测试人员,对产品的设计文件,装配工艺,明细表等文档进行整理。
任职要求:
1.大专及以上,机械设计及机电一体化相关专业,熟悉机械原理、机械设计、机械制图、熟悉各种传动结构和机械工艺;
2.五年以上工作经验,三年及以上半导体行业从业经验;熟悉机械设计相关标准优先;
3.能够独立负责完成设备结构的机械设计及加工,包括熟练使用Solidworks、AutoCAD等软件完成装配图、零件图、物料清单等文件的绘制和编制。
4.能够独立负责完成设备原材料的选型及采购,跟进对零部件设计与加工的相关测试及优化。
5.负责协助工程师安装、调试和优化,提供售前售后技术支持,做好设备在客户现场的安装、调试和验收。
6.要求有较强的沟通协调能力,有积极的工作心态,不畏困难,勇于担当,有团队精神。
7.熟悉晶圆搬运,晶圆分选设备者优先。
公司介绍
公司成立于2019年,主营半导体材料以及备件业务,目前有一些日本、韩国、中国台湾以及国产的产品线,欢迎各位英才投简历!
联系方式
- 公司地址:吴淞路218号宝矿国际大厦1010室