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背段设备高级工程师

上海新微半导体有限公司

  • 公司规模:50-150人
  • 公司性质:国企
  • 公司行业:电子技术/半导体/集成电路

职位信息

  • 发布日期:2020-12-11
  • 工作地点:上海-浦东新区
  • 招聘人数:1人
  • 工作经验:5-7年经验
  • 学历要求:本科
  • 职位月薪:15-40万/年
  • 职位类别:半导体设备工程师

职位描述

1、 负责背段设备的保养及维护、改进,提高设备性能和利用率,降低设备运营成本。

2、 负责背段设备的质量分析,降低设备原因导致的异常和报废问题,并协助工艺解决质量问题。

3、 负责制定背段设备选型时所需的技术指标、验收标准等,为设备采购提供技术支持。

4、 负责新引入设备的搬入、联络、验收厂务动力和设备布局调整等工作。

5、 负责设备的安装调试、验收工作,制定计划并跟踪记录相关信息(调试日志,技术指标,备忘等)。

6、 负责设备相关文件、报告的编写和更新。

配合工艺完成新工艺开发和设备改造。

任职要求:

1、 机械、电子、自动化相关专业,本科及以上学历;

2、 5年及以上化合物半导体FAB背段维护经验;

3、 熟悉背段键合、减薄、划裂相关设备;

动手能力强,有一定的抗压能力。工作积极主动,责任心强。

职能类别:半导体设备工程师

关键字:cmp减薄划裂

公司介绍

作为上海临港新片区导入的上海市重大实施项目,上海新微半导体有限公司定位于化合物半导体战略性材料和器件技术开发平台和量产线。上海新微半导体有限公司由上海联和投资有限公司、上海临港管伟投资发展有限公司、上海新微科技集团有限公司和上海新微技术研发中心有限公司联合发起,于2020年1月在上海临港新片区完成注册,公司技术核心团队具有丰富的跨国企业和行业技术经验。公司致力于解决化合物半导体材料与器件的前瞻性核心技术,抢占5G毫米波乃至6G太赫兹、卫星通信、光纤通信、电动汽车及新能源等应用领域的发展先机,支撑我国化合物半导体集成电路产业发展。 公司一期投资15亿人民币,建设化合物半导体芯片量产线,预计将于2021年第四季度建成并投入使用。

联系方式

  • 公司地址:地址:span环湖西二路888号