上海招聘

1.负责人员甄选、面试、选择、安置工作, 协助完成集团中高端人才招聘;     

2.负责招聘渠道的维护、开发工作，负责招聘渠道公司对外信息的不定期更新及其招聘岗位的不定期更新;     

3.负责人才甄选测评工具的维护工作，并对测评结论进行分析，与受测者及其受测者的直接领导进行沟通;    

4.负责人才库渠道的开发、维护、评估、改善工作，建立短、中、长期有效的企业人才库，协助上级进行测评,并给出测评分析报告;     

5.负责背调工具的维护工作等;     

6.协助部门经理汇总、梳理各部门年度定岗定编、岗位说明书的更新及修订;          

7.协助校园招聘前期计划工作，负责校园招聘具体实施工作;      

8.协助部门经理完善公司的招聘流程和招聘体系;     

9.负责月度、季度、年度招聘数据的汇总、分析;     

10.参与制定年度招聘计划及其预算工作等 。

任职要求：

1.本科及以上学历，人力资源管理、工商管理等相关专业； 

2.具备3年以上人力资源相关工作经验，有芯片行业相关经验优先；  

3.具备较强的计划、组织、沟通、协调能力;

4.具有较强的分析判断、应变能力;

5.具有较强的执行力、成本意识;

6.具有一定的风险控制能力、创新能力；

7.心理素质和身体素质较好；

8.工作认真、细致，吃苦耐劳，责任心较强；      

9.熟悉人力资源专业相关的法律、规定、政策，熟悉办公自动化软件的应用等。 

浙江海芯微半导体科技有限公司成立于2020年6月，总投资额为100亿元，总部位于海宁市经济开发区，占地122亩。建成后，海芯微将是中国***座专注异构单芯片集成及相关特种工艺的300***晶圆生产线，拥有三维芯片堆叠的设计和工艺集成技术，并拥有晶圆级（包括晶粒对晶圆和晶圆对晶圆）三维堆叠所需要的核心特种工艺及大规模量产能力。
芯盟科技为一家新型感-存-算一体化芯片技术公司，成立于2018年11月，总部位于浙江省海宁市，并在上海张江设有研发中心。公司拥有单芯片异构系统集成产品技术研发和硬件实施能力，主要专注于大算力、高带宽、低功耗芯片系统集成应用领域，产品瞄准云计算、物联网、大数据、智能制造及自动驾驶等高端应用市场。同时也为客户开拓特定应用市场定制芯片异构集成技术及实施方案。
海芯微将专注于三维集成电路制造核心关键工艺，技术来源方为芯盟科技。芯盟科技当前研发工艺主要集中在28纳米以上的三维异构单芯片集成，利用HITOC（Heterogeneous Integration Technology On Chip，异构单芯片集成）技术进行晶圆级堆叠，实现10纳米或更高技术节点大算力、高带宽、大存储量、高集成度、低功耗等先进的系统性能。在HITOC技术下，可以使用28纳米以上制程工艺的芯片，通过将不同结构、不同功能的芯片集成一体，使系统功能达到与10纳米或更高技术节点芯片相当的性能，从而摆脱对尺寸缩小路径的依赖。这种创造性的技术，使摩尔定律在三维结构上得以延续。