上海招聘

岗位职责：
1、 负责新产品的导入和产品化流程的策划和组织，包括Package Type的选择，Assembly design review；
2、 协调内外资源，解决影响量产产品交付与质量的问题；
3、 新产品封装技术导入风险评估，导入计划制定及执行，Qual Run产品制作状况追踪；
4、 掌握封装的工程知识，研究封装新技术；
5、 负责封装YIELD监控及改善，协调研发、外包厂等相关资源落实工艺改进；
6、 负责产品日常事务管理，收集、维护产品封装数据，定期提交报告；
7、 协助部门完成外包厂的开发、认证；
8、 综上运用各种失效分析及统计分析手段，持续改进产品良率、成本、质量等。
 
任职要求：
1、精通半导体封装流程和封装工艺，精通WLCSP，QFN等封装；.
2、会使用AUTOCAD 独立制图；
3、具备SPC、FMEA、DOE、等相关知识；
4、熟悉可靠性测试的基本内容与流程；
5、熟悉封装热应力仿真，熟练使用仿真软件；
6、电子封装，机械，自动化，电子信息等相关专业；
7、具有优良沟通、协调及计划能力，能够适应出差；
8、CET-4 以上。

傅硅电子（傅里叶）是一家致力于音频解决方案的芯片初创公司，成立于上海漕河泾开发区，
傅硅电子的核心人员来自于国内外跨国公司，在业内均超过15年经验，对市场和技术有准确把握。公司主要针对智能手机、智能家居、智能穿戴等开发最新音频解决方案，提升用户体验。
傅硅电子已获得业内领先的投资机构投资，计划在未来的2年内国内上市。
傅硅电子提供优厚的薪资，可观的公司原始期权，诚意邀请怀揣梦想、挑战自我的优秀人士加入。