上海招聘

工作内容：

1. 负责3D Nand 封装模压（Mold）制程日常文件维护，包含SOP、SPEC、Control Plan、FMEA等；

2. 负责3D Nand 封装模压（Mold）制程日常产品异常处理、原因分析及改善措施的确认；

3. 负责3D Nand 封装模压（Mold）制程客户抱怨的及时有效处理，达成客户要求；

4. 负责3D Nand 封装模压（Mold）制程树脂材料的有效管控及镀层的管控，确认满足客户要求；

5. 负责3D Nand 封装模压（Mold）制程持续品质改善及降低成本等项目的完成；

6. 配合其他部门完成新产品的导入评估及品质确认；

7. 负责3D Nand 封装模压（Mold）制程新机台评估及相关规范定义，确认机台能力并完成释放；

任职要求：

1. 熟练掌握Saw(DFD6362)、Grinding(GDP8761)、Taping(Lintec RAD3510)、DDS(DDS2300)、Laser(DFL7160,DFL7161)、SD(DFL7361)、AOI(Camtek) 等设备

2. 熟悉3D NAND wafer等产品的研磨，切割；掌握disco设备半切割或者激光隐形切割等工艺

3. 具备Die Saw制程及新产品导入5年以上经验1. 本科以上学历有模压Mold相关经验5年以上者

2. 了解3D Nand半导体制程及3D Nand封装产品特性

3. 了解3D Nand半导体封装模压（Mold）制程的相关树脂特性

4. 具有Towa Transfer Mold或 Compresion mold经验优先

5. 对行业内相关树脂厂商有一定了解

6. 了解8D及QC 7大手法、FTA等异常处理工具，SPC、JMP、DOE等分析工具

紫光宏茂微电子（上海）有限公司成立于2002年，坐落于上海市青浦工业园区崧泽大道9688号，隶属清华大学紫光集团“芯”战略核心企业长江存储科技有限公司，是紫光集团自主可控的***封测厂，拥有经验丰富的技术团队、先进的生产工艺和完善的品质体系，提供多样化的半导体芯片封测解决方案；紫光宏茂具备汽车电子质量体系认证，并拥有十余年的车规产品封装和测试经验，以及完备的可靠性及失效分析的实验能力。紫光宏茂拥有全系列存储器封测的一站式解决方案，产品覆盖3D NAND（Raw NAND，eMMC，UFS，eMCP）、2D NAND、NOR、DRAM、SRAM等存储器产品的封装和测试。秉承致力创新发展、专注品质服务、创造客户价值、践行社会责任的企业使命，紫光宏茂不断创新存储器封装测试解决方案。