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封装设计工程师

苏州纳芯微电子股份有限公司

  • 公司规模:150-500人
  • 公司性质:民营公司
  • 公司行业:电子技术/半导体/集成电路

职位信息

  • 发布日期:2020-10-20
  • 工作地点:上海-浦东新区
  • 招聘人数:1人
  • 工作经验:1年经验
  • 学历要求:本科
  • 职位月薪:0.6-1.2万/月
  • 职位类别:封装工程师  封装研发工程师

职位描述

1. 主导开发新的封装工艺并评估工艺对产品特性影响,与工艺工程师协同进行相关封装工艺验证并完成导入。

2. 根据市场需求及产品规划开发传感器新产品,输出产品设计文档,数据手册,DFMEA,测试方案等,并指导完成产品量产导入。

3. 熟悉传感器产品应用,了解客户需求,参与新产品定义。

4. 为产品管理部门及产品应用部门提供培训与支持,指导客户端解决产品应用问题。

任职资格:

1. 本科以上学历,微电子、微机电、电子工程等相关专业。

2. 熟悉MEMS产品特性,了解封装环节各工艺流程,有新封装开发基础知识。

3. 熟悉MEMS传感器在汽车类产品经验者优先。

4. 对某些技术领域有较深的理解,有独立解决问题能力。

5. 爱学习,动手能力强,有较强的逻辑分析能力,能承受工作压力。

6. 具有良好的团队合作精神和钻研精神。

公司介绍

苏州纳芯微电子股份有限公司 (Suzhou Novosense Microelectronics Co., Ltd.) 是国内优秀的信号链芯片及其解决方案提供商,聚焦于传感器与数字隔离领域。
公司在MEMS、高压隔离、混合信号链处理以及传感器校准等领域拥有独立知识产权和丰富IP积累。信号调理芯片产品可满足压力、磁、电流、硅麦克风、PIR红外热释电、红外热电堆等多类型传感器的信号调理需求,产品广泛应用于汽车、工业、消费电子等市场领域。公司提供从微压到中高压量程的压力传感器芯片解决方案,以满足汽车、家电、工业等领域的市场需求。此外,纳芯微提供多种封装外形和输出形式的温度传感IC产品组合,可用于工业、物联网、家电、服务器、消费电子等多种温度测量的场景。功率驱动及接口类芯片方向,纳芯微提供包含信号隔离、隔离接口、隔离电源、隔离采样、隔离驱动以及接口扩展器等多品类产品,已取得众多厂商的认可。隔离与接口产品广泛应用于通信、新能源汽车、工控、光伏等领域,能够满足对隔离耐压、浪涌、抗干扰等参数的严苛需求。
纳芯微致力于技术创新,持续研发投入,未来将推出更多品类的芯片,不断丰富产品组合,为客户提供更多选择。

联系方式

  • 公司地址:地址:span上海市浦东新区张江中科路699号1幢C座8层
  • 电话:18662299934