封装类产品项目经理
嘉兴景焱智能装备技术有限公司上海分公司
- 公司规模:500-1000人
- 公司性质:外资(欧美)
- 公司行业:计算机软件
职位信息
- 发布日期:2020-10-19
- 工作地点:上海-闵行区
- 招聘人数:4人
- 工作经验:10年以上经验
- 学历要求:本科
- 职位月薪:30-50万/年
- 职位类别:产品经理/主管 半导体产品经理/产品工程师
职位描述
一、 工作内容
1.1负责产品开发过程中的项目管理;
1.2负责整合、组织、协调各种内外部开发资源;
1.3组织团队、明确项目中人员的分工,按计划执行并完成项目任务;
1.4组织产品研发各个阶段评审会议,协调解决评审过程提出的问题,编制评审报告;
1.4指导审核产品核心项目的设计,负责指导团队成员理解设计思路、掌握开发技术等;
1.5负责开发团队的技术学习和能力提升,为团队创造成长环境,组织并督促团队成员学习并掌握项目开发中所需的技术和能力;
二、任职资格
2.1 知识技能:性别不限,25-40岁,全日制本科以上学历,机械工程或机械电子工程等相关专业;
2.2工作经验:三年以上项目管理经验;
2.3专业知识:具备精密自动化装备整体方案或机械设计经验,(了解半导体封装装备系统架构、机器视觉光学、算法应用、软件架构等相关技术者优先录用);
2.4 核心能力:具有较强的管理与沟通协调能力;
职能类别:产品经理/主管半导体产品经理/产品工程师
公司介绍
嘉兴景焱智能装备技术有限公司上海分公司,2014年06月27日成立,经营范围包括电子工业智能设备、机械设备销售,其它电子设备销售,计算机应用软件的开发与销售及相关的技术转让、技术咨询;进出口贸易业务
联系方式
- 公司地址:地址:span沪闵路4200号E栋103、107室