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封装后道技术员

摩尔精英集成电路产业发展(合肥)有限公司上海分公司

  • 公司规模:150-500人
  • 公司性质:民营公司
  • 公司行业:电子技术/半导体/集成电路

职位信息

  • 发布日期:2020-10-23
  • 工作地点:合肥-高新区
  • 招聘人数:1人
  • 工作经验:无需经验
  • 学历要求:招1人
  • 语言要求:不限
  • 职位月薪:3-5千/月
  • 职位类别:普工/操作工  组装工

职位描述

工作内容:X RAY/出货包装检测,出后摆盘包装,MD/SAW/mark机器操作,以及辅助工程师作业。


职能类别:普工/操作工组装工

关键字:组装制造代工

公司介绍

摩尔精英集成电路产业发展(合肥)有限公司旗下品牌“摩尔精英”是领先的芯片生态链平台,使命是“让中国没有难做的芯片”,提供一站式 “芯片设计服务、供应链管理、人才和企业服务”等专业服务,客户覆盖全球1500家芯片公司。我们致力于提升效率,赋能芯片公司加速设计。

我们拥有从180nm到8nm的设计服务能力,支持Turnkey、NRE和驻场等灵活服务模式,提供从Spec/FPGA/算法到芯片交付,包括:架构规划、IP选型、前端设计、DFT、验证、物理设计、版图、IT/CAD PaaS、流片、封装和测试等服务。产品涵盖:消费电子、物联网、高性能计算、汽车电子、工业等。

摩尔精英目前全球员工超过300人,总部位于上海,在合肥、北京、深圳、重庆、苏州、成都、西安、南京、厦门、新竹和硅谷等地有分支机构。

联系方式

  • 公司地址:地址:span北京市海淀区丹棱街18号创富大厦19层