上海招聘

工作内容：

1. 熟练运用和操作封装前道制程DP工艺流程及设备，负责对整条流水线的制程能力的顺利导入，风险评估，质量管控，使其达到平稳量产

2. 负责完成最终DBG/SDBG产线设备的调试及产品研磨切割制程工艺的DOE验证

3. 负责产线异常处理，产线良率提升及制程改善

4. 负责新材料，新治具及新工艺导入后的评估，持续并优化完善工作

5. 完善并编写新设备/新工艺的各类书面管控文件如FMEA，Control plan及WI,SOP等标准作业指导书等

6. 协助制定培训计划，提高技术员及操作员工的技能，提升作业稳定性

7. 协同IT部门完成设备等相关数据的建立，EAP操作系统的建立及完善

8. 其他交办工作

任职要求：

1. 熟练掌握Saw(DFD6362)、Grinding(GDP8761)、Taping(Lintec RAD3510)、DDS(DDS2300)、Laser(DFL7160,DFL7161)、SD(DFL7361)、AOI(Camtek) 等设备

2. 熟悉3D NAND wafer等产品的研磨，切割；掌握disco设备半切割或者激光隐形切割等工艺

3. 具备Die Saw制程及新产品导入5年以上经验

紫光宏茂微电子（上海）有限公司成立于2002年，坐落于上海市青浦工业园区崧泽大道9688号，隶属清华大学紫光集团“芯”战略核心企业长江存储科技有限公司，是紫光集团自主可控的***封测厂，拥有经验丰富的技术团队、先进的生产工艺和完善的品质体系，提供多样化的半导体芯片封测解决方案；紫光宏茂具备汽车电子质量体系认证，并拥有十余年的车规产品封装和测试经验，以及完备的可靠性及失效分析的实验能力。紫光宏茂拥有全系列存储器封测的一站式解决方案，产品覆盖3D NAND（Raw NAND，eMMC，UFS，eMCP）、2D NAND、NOR、DRAM、SRAM等存储器产品的封装和测试。秉承致力创新发展、专注品质服务、创造客户价值、践行社会责任的企业使命，紫光宏茂不断创新存储器封装测试解决方案。