嵌入式软件开发工程师
歌联科技(上海)有限公司
- 公司规模:50-150人
- 公司性质:合资(非欧美)
- 公司行业:通信/电信/网络设备
职位信息
- 发布日期:2013-01-09
- 工作地点:上海
- 招聘人数:若干
- 职位类别:嵌入式软件开发(Linux/单片机/DLC/DSP…) 电子软件开发(ARM/MCU...)
职位描述
工作内容:
1. 参与产品方案制定, 负责嵌入式系统软件开发、软硬件调试;
2. 根据项目需要,提供量产支持.
职位要求:
1. 电子通信相关专业本科以上学历;
2. 从事嵌入式电子产品开发2年以上工作经验,能够独立完成项目开发(包含软硬件);
3. 熟悉单片机MCU及外围硬件电路设计应用 (如M3,MSP430等);
4. 熟悉RF射频无线芯片硬件设计及使用(如TI CC2530/CC1101,ADF7021,Si4432等),有zigbee组网经验;
5. 熟练使用C语言编程,熟悉IAR,KEIL MDK集成开发环境;
6. 熟练GPRS,GPS应用开发;
7. 具有硬件电路设计经验者优先。
1. 参与产品方案制定, 负责嵌入式系统软件开发、软硬件调试;
2. 根据项目需要,提供量产支持.
职位要求:
1. 电子通信相关专业本科以上学历;
2. 从事嵌入式电子产品开发2年以上工作经验,能够独立完成项目开发(包含软硬件);
3. 熟悉单片机MCU及外围硬件电路设计应用 (如M3,MSP430等);
4. 熟悉RF射频无线芯片硬件设计及使用(如TI CC2530/CC1101,ADF7021,Si4432等),有zigbee组网经验;
5. 熟练使用C语言编程,熟悉IAR,KEIL MDK集成开发环境;
6. 熟练GPRS,GPS应用开发;
7. 具有硬件电路设计经验者优先。
公司介绍
歌联科技是一家主要从事电子通信、物联网(Internet of Things)、智能认知(Cognition)、大数据(Big Data)等领域前沿科技产品研发,为全球生产制造、商贸、物流供应链、金融等行业提供物资、资产流通现代信息化管理解决方案及增值服务的创新型科技公司。
歌联科技开发有针对目标行业系列智能硬件产品及D-Plus TM物联网云平台,覆盖从数据采集到大数据分析及行业定制化应用的全套解决方案,为企业精益化管理及业务开拓提供商业智能(Business Intelligence)、大数据服务支持。公司与中国移动、中国联通、华为、中兴、中国民航局等公司建立了广泛合作,已为SIEMENS、上汽通用、DB schenker、DSV、中集集团、国药控股、九州通等知名企业机构提供具业界竞争力的产品及服务。
公司于2012年上海成立,在香港,伦敦,北京,深圳,成都等地设有业务分支机构。公司管理运营团队来自原阿尔卡特朗讯(Alcatel-Lucent),贝尔实验室(Bell Labs)及宝洁(P&G)等知名国际企业机构。公司员工20%为博士、硕士研究生学历,本科以上学历员工超过95%。
追求卓越、求真务实。歌联科技秉承“科技-人文-环境”协同理念,旨在以创新科技提升生产及流通效能,实现生态环境可持续发展。
歌联科技开发有针对目标行业系列智能硬件产品及D-Plus TM物联网云平台,覆盖从数据采集到大数据分析及行业定制化应用的全套解决方案,为企业精益化管理及业务开拓提供商业智能(Business Intelligence)、大数据服务支持。公司与中国移动、中国联通、华为、中兴、中国民航局等公司建立了广泛合作,已为SIEMENS、上汽通用、DB schenker、DSV、中集集团、国药控股、九州通等知名企业机构提供具业界竞争力的产品及服务。
公司于2012年上海成立,在香港,伦敦,北京,深圳,成都等地设有业务分支机构。公司管理运营团队来自原阿尔卡特朗讯(Alcatel-Lucent),贝尔实验室(Bell Labs)及宝洁(P&G)等知名国际企业机构。公司员工20%为博士、硕士研究生学历,本科以上学历员工超过95%。
追求卓越、求真务实。歌联科技秉承“科技-人文-环境”协同理念,旨在以创新科技提升生产及流通效能,实现生态环境可持续发展。
联系方式
- 公司地址:地址:span江场西路160号美邦大厦318