上海招聘

职位描述：

1、研究芯片真空封装的常见失效模式和机理，设计可靠性风险评估试验，结合应用场景，提前识别设计风险；

2、开展针对真空封装的结构力学、温度场、热应力有限元仿真分析和真空寿命研究，输出分析报告，为封装设计、工艺实施提供持续优化的参考依据；

3、设计与开展可靠性试验，完成真空封装结构与工艺优化。

任职资格：

1、硕士，电子封装、真空工程、机械电子、电子信息等相关专业； 

2、熟练掌握各类结构设计CAD软件以及Ansys、Abaqus等通用仿真软件；

3、有电子封装仿真分析、可靠性研究相关经验的优先考虑。

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