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业务工程师

合肥晶合集成电路有限公司

  • 公司规模:1000-5000人
  • 公司性质:合资
  • 公司行业:电子技术/半导体/集成电路

职位信息

  • 发布日期:2020-08-19
  • 工作地点:合肥
  • 招聘人数:2人
  • 工作经验:3-4年经验
  • 学历要求:本科
  • 职位月薪:0.8-1.6万/月
  • 职位类别:芯片销售工程师

职位描述

工作职责:

?管理现有客户群并拓展新的客户群

?对目标市场的竞争产品价格趋势提供及时反馈

?对晶圆代工领域收集讯息,及时反馈给厂内及领导层做参考

?就所负责领域,预测月度/季度/年度业务量

?与工程部合作,提供满足客户需求的***解决方案

?确保在每个目标市场有效实施业务开发活动。促进客户与FAB之间的沟通,以确保产品设计需求得到满足,并依据工厂实际状况,提供意见和反馈。

?向客户发出报价与客户协商业务条款和协议

?协助处理客户前期设计问题,包含与客户就设计问题的沟通,光罩报价,运输等

?在CE/Marketing的协助下,向潜在客户和现有客户进行技术演示

?与CE、Marketing和相关部门密切合作,***限度地提升客户满意度

任职资格:

工程学学士,商业研究生学位优先

?至少3年工作经验,至少1年FAB厂相关工作经历

?目标导向,积极主动,具备业务开拓能力

?销售业绩良好

?强烈的客户满意度愿望

?良好的人际交往能力和压力承担能力

职能类别:芯片销售工程师

关键字:sales

公司介绍

      合肥晶合集成电路有限公司 (简称“晶合集成”)成立于2015年5月19日,是安徽***家12吋晶圆代工企业,项目总投资128.1亿元人民币 。公司由合肥市建设投资控股(集团)有限公司与台湾力晶科技股份有限公司合资建设,着眼于面板产业发展的巨大需求,建立集驱动芯片的高端工艺研发、生产制造及相关技术服务为一体的高科技公司。该项目主要采用 0.15微米进行大尺寸面板的芯片制造,采用0.11微米及以下的工艺技术进行小尺寸面板的芯片制造。
      合肥市是皖江城市带核心城市,也是国务院批准确定的长三角城市群副中心城市,国家重要的科研教育基地、现代制造业基地和综合交通枢纽。该项目即位于合肥市新站综合保税区,占地面积316.6亩。根据发展规划,共分四期进行建设,其中一期已于2015年10月20日破土动工,计划于2017年4月份进行机器投入,10月底正式投产。项目一期建成后,将形成月产能为4万片12吋驱动芯片的规模,未来将根据市场需求导入其他高端芯片制造服务。
      该项目是目前为止安徽省***的集成电路产业项目,也是合肥市的首个100亿人民币以上的集成电路项目。投资体量大、科技含量高、产业吸附能力强,将加速芯片设计、封装测试、半导体材料和设备等上下游配套企业集聚落户,帮助合肥加快形成集成电路千亿级产业链条。为打造IC之都提供强有力的支撑。
      在未来几年,公司将立足于中国广大的市场需求,加快技术研发和生产能力的提升。同时积极推进国际合作,引进行业尖端科技与自主研发相结合,开拓市场,逐步稳固在行业中的地位。在国内与国际两个市场中,与客户共同成长,建成具有国际竞争力的晶圆代工企业。

联系方式

  • Email:cathyli@nexchip.com.cn
  • 公司地址:地址:span合肥市新站区大禹路与西淝河路交叉口