上海招聘

FC/ DP/DA/WB/ Molding/SBM/SMT/Marking/Frimform/Singulation/Test工序翻班技术员

要求大专学历1年以上或中专（高中）学历3年以上半导体封装线前后道设备的维护、修理技术员经验，愿意翻班。

机械、电子、机电一体化、电气工程自动化等相关专业应届生亦可。

岗位职责：

1、对产线上的大容量高自动化的设备给与快速支持

2、分析、维修和解决设备的问题使其能够按规范正常运行

3、对设备进行定期校准，按设备维修计划/规范对其进行预防性维护

4、协助主管跟踪设备的运行状况，在需要时采取必要的措施提高其性能

5、设备潜在问题分析以及后续跟进

6、执行主管分派的其他任务

岗位要求：

1、良好的团队协作及沟通技巧

2、良好的英语读写说能力和办公自动化软件能力

3、两年以上半导体封测行业相关设备经验优先

4、机械、电子相关专业大专或以上学历优先

公司福利：

做四休二；加班费；翻班津贴；五险一金；餐补；住宿；月奖金；半年奖金等等

星科金朋公司是世界排名前列的半导体封装测试公司，提供全球各地客户整体与快捷的高质量服务。客户群包括数家晶圆代工厂、全球知名IDM 大厂与遍布全球各地集成电路设计公司。服务产品种类含盖通信、电脑、电源供应器与数据型消费性产品等。以先进制造与管理技术为基础，业务遍布全球，星科金朋一直位居全球封装测试行业领先地位。
2015年8月星科金朋并入江苏长电科技股份有限公司旗下，并在无锡成立了星科金朋半导体（江阴）有限公司。公司注册资本32500万美元，公司规模4000余人。公司提供定期和不定期的员工培训的机会，为员工的发展提供广阔的平台。