上海招聘

工作职责描述：

1. 针对新产品，结合设计要求，成熟度和成本等各个方面。制定芯片或者SIP封装的具体方案；

2. 跟进客户方的封测要求，协调并完成封装方案制定；

3. 负责Wafer和芯片安全运输和管理；

4. 对芯片良率进行分析和跟踪，和测试工程师等一起解决出现的良率下降等突发问题；

5. 与测试工程师一起确保测试程序的正常运行，确保良率的稳定提升；

6. 负责管理产品BOM,包装规范,打线图,印章图,产品封装外形图,基板图,塑封图,切割图等相关工艺图纸；

7. 组织新产品和新封装的工程批试验,并对试验的过程及结果进行管理；

8. 负责解决试生产过程中各类工艺技术问题,衔接芯片设计和封测厂等各方技术力量。

任职资格：

1. 本科及以上学历，电子信息工程/材料专业/半导体专业/机械电子工程/工业自动化/电子科学与技术等相关专业；

2. 具备3年以上相关工作经验；

3. 熟悉封装制程，如SMT, die attach, wire bond, Flip chip attach, Underfill, Molding,   Bumping及先进封装制程。

4. 熟练使用Autocad, Cadence, ANSYS等封装设计及仿真工具；

5. 具有良好的沟通能力、较强的协调能力及团队合作精神；

感悟科技（Sensethink Technology）由一群具有国际化前瞻视野的企业家发起，专注于远程无线通信领域的技术突破和产品创新。 我们跨越半导体、电子、通信、云计算、移动互联网、人工智能和深度学习等多个技术领域，整合行业经验和产业资源，为消费者日常生活及商业应用领域开发独树一帜的科技产品和解决方案。

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