上海招聘

岗位职责：本职位工作职责是覆盖从芯片TO后到芯片MP的这个流程（FAB/PACKAGE/TEST).

1. 与设计团队合作，进行各晶圆代工厂的工艺评估，新产品工艺选择。

2. 与晶圆代工厂的PE和工程团队合作不断改善工艺条件，提高产品性能及良率，针对低良批次进行根本原因分析（FA）并解决问题。

3. 针对样品测试结果，进行工艺改善和调试，解决碰到的各种工艺相关问题，解决New Tape Out中遇到的各种问题。

4. 按照产品需求安排晶圆的投片，监控线上晶圆的流片状况，并通过调节晶圆批次的优先级及与代工厂生产部协商来确保出货日期。

5. 将现有工程阶段的产品并带入量产。

6. 量产产品的良率提高，针对低良批次进行根本原因分析并解决问题，降低成本和减少生产周期。

7. 负责IC封装产品生产的WB工艺流程，编写物料清单、作业指导书，控制计划，分析失效模式，审核材料的应用和申请新设备并验证其性能以达到生产需要，随时解决生产中出现的问题；组织新产品的导入量产，跟踪样品生产，进行工程实验，汇总产品良率报表并负责工程改善，提高产品的良率。支援产品（客户）工程师与项目经理所安排的与产品有关的其他任务。

任职要求：

1、本科以上学历，微电子、半导体材料、物理等专业毕业。

2、本科3年以上半导体芯片的产品测试工作经验。

3、具有较强的数据分析和问题解决能力，对半导体器件加工流程有清晰的认知，对器件结构有审核认识。

4、具有良好的沟通和协调能力，责任心强，稳定性、抗压性好。

5、英语良好，计算机相关操作熟练。有工艺/电路模拟仿真经验更好。

6、有汽车电子产品开发和量产项目的实际经验优先考虑。

  

意瑞半导体（上海）有限公司是一家汽车级产品的半导体解决方案供应商，总部位于上海，深圳有营销和研发分部。致力于持续提高感知和控制能力，丰富人民的生活。为了实现我们的愿景，我们需要创新、独特、有想法的人。而您，正是我们需要的人才。

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