上海招聘

研究方向：集成电路封装电、磁、热、结构多物理场仿真及优化；

岗位职责：
1.熟练掌握一种及以上封装设计软件，如Protel、AutoCAD、Cadence Sip、ADS等设计软件；
2.熟练掌握一种及以上仿真工具软件，如Cadence Sigrity、HFSS、Ansys Mechanical、Icepak等；
3.有高速电路封装、射频电路封装、晶圆级封装设计与仿真经验者优先；有SI/PI、EMI/EMC建模仿真经验者优先；

任职资格：

1.熟练掌握一种及以上仿真工具软件，如Sigrity、HFSS、Ansys Mechanical、Icepak等；
2.有高速电路封装、射频电路封装、晶圆级封装设计与仿真经验者优先；
3.有SI/PI、EMI/EMC建模仿真经验者优先；

"中科芯集成电路股份有限公司是中国电子科技集团公司打造的高科技电子企业，位于风景秀丽的无锡太湖之滨，拥有发展微电子的优越自然环境和良好的科研生产条件。
中科芯集成电路股份有限公司拥有集成电路设计、制版、工艺、测试、封装、可靠性和应用等完整的产业链，产品以FPGASoC/MCU、抗辐照和应用产品为主，是国家信息系统和武器装备自主可控核心芯片及解决方案的供应商、可信公共制造平台的服务商，移动通讯、云计算、工业控制、物联网等新兴产业关键芯片和信息系统的供应商。关键元器件全面进入航天领域，为我国国防领域的电子装备提供了大量高精尖产品，获得多项国家、部级科技进步奖，为国防建设做出了重要的贡献。
中科芯集成电路股份有限公司将时刻牢记党和国家赋予的神圣使命，在中国电子科技集团公司的正确领导下，始终坚持走军民融合发展之路，坚持走自主创新之路。中科芯集成电路股份有限公司将依托设计平台、特色制造平台，不断提高自主创新和产品研发能力，以商业模式创新和重点产品市场脱产促进产业发展，以核心芯片为基础的产业化经营获得突破，建设高科技电子产业集团。
“集山水灵气 成中华核芯”。中科芯人，正以务实创新的精神、奋发昂扬的斗志为把中科芯建成“国内卓越、世界一流”企业而努力奋斗！"